Epoxidkleber EP29LPSP

Polymerfür die Luftfahrtzum Verkleben

EP29LPSP Produktinformationen Zweikomponenten-Epoxidverbindung für kryogene Anwendungen Wichtige Merkmale NASA genehmigt niedrige Ausgasung Optisch klar Elektrisch isolierend Einsetzbar bei kryogenen Temperaturen bis zu 4K Widersteht dem kryogenen Schock Niedrige Mischviskosität Das Master Bond Polymer System EP29LPSP ist ein modifiziertes Zweikomponenten-Hochleistungs-Epoxidsystem, das bei niedriger Temperatur wärmegehärtet wird und speziell für kryogene Anwendungen entwickelt wurde. EP29LPSP kann bei Temperaturen von bis zu 4K als Klebstoff, Dichtungsmittel und Schutzbeschichtung eingesetzt werden, aber noch wichtiger ist, dass es kryogene Stöße (d.h. Raumtemperatur bis hinunter zu Temperaturen von flüssigem Helium in einem Zeitraum von 5-10 Minuten) aushalten kann. Dieses optisch klare, niedrigviskose Epoxidharz haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Metallen, Glas, Keramik, Verbundwerkstoffen und vielen verschiedenen Kunststoffen. Das Arbeitsleben ist lang; eine Masse von 100 Gramm erlaubt über 4-5 Stunden Arbeitsleben. EP29LPSP hat hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften und ein gutes chemisches Widerstandsprofil. EP29LPSP erfordert die Gelierung des gemischten Epoxids bei Raumtemperatur, gefolgt von alternativen Aushärtungszyklen bei niedrigerer, erhöhter Temperatur (8-10 Stunden bei 130-150°F) oder (5-7 Stunden bei 175°F) oder (3-5 Stunden bei 200°F). EP29LPSP wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die einen Tieftemperaturbetrieb, optische Klarheit und niedrige Ausgasungseigenschaften der NASA erfordern. Produkt-Vorteile Außergewöhnlich niedrige Mischviskosität und niedrige Exothermie; enthält keine Lösungsmittel oder andere flüchtige Stoffe Lange Lebensdauer bei Umgebungstemperaturen Überlegene physikalische Festigkeit und elektrische Isolierungseigenschaften Hohe Haftfestigkeit auf einer Vielzahl von Substraten Ausgezeichnete chemische Beständigkeit gegen Säuren, Basen und viele Lösungsmittel