Impedanztester BondHub II

MetallisierungMaterialLuftfahrt

Messen Sie die mechanische Festigkeit von Verbindungen mit dem BondHub II per Ultraschall. Das BondHub II System besteht aus einem Computer, Scannertreibern und Displays, kombiniert mit der Leistung unseres Bondascope 3100. Die Betriebssoftware des BondHub umfasst die branchenüblichen Bondprüfverfahren und bietet dem Bediener die Freiheit, für jedes Prüfobjekt das gewünschte Prüfverfahren auszuwählen. Zu den verfügbaren Modi gehören Pitch/Catch, MIA (Mechanische Impedanzanalyse) und Resonanz. Ultraschallprüfung an einer Vielzahl von Materialien Der BondHub II eignet sich hervorragend für die Prüfung von Verbundwerkstoffen. Diese Materialien werden zwar schon seit vielen Jahren in der Luftfahrt verwendet, doch wurden in den letzten zehn Jahren viele neue Verfahren und Materialien eingeführt, um die Konsistenz und Zuverlässigkeit dieser Verbundwerkstoffe zu verbessern. Die Technologien, die für die Prüfung von Verbundwerkstoffen erforderlich sind, hinken jedoch hinterher. Glücklicherweise ändert sich dies dank Geräten wie dem BondHub II schnell. Der BondHub eignet sich sehr gut für mehrschichtige Laminate, Glasfaser-/Kohlefaser-Verbundwerkstoffe, Waben- und Schaumkerne, Metall-Metall-Verbindungen und geklebte Armaturen. Zu den typischen Defekten, die dabei aufgedeckt werden, gehören Delaminationen, Ablösungen, zerdrückte Kerne, Haut-Kern-Fehler, Defekte an der Außenseite, Aufprallschäden, Flüssigkeitseintritt und vieles mehr. Leistung und Flexibilität Der BondHub II wird direkt an das Bondascope 3100 angeschlossen und kombiniert die Amplituden- und Phasenwinkeldaten des Bondascope mit den XY-Encoder-Eingängen eines beliebigen Scanners, um ein C-Scan-Bild zu erstellen. Datenanalysewerkzeuge, wie z. B. Fehlergrößenbestimmung, Mehrfachtore, einstellbarer Nullpunkt und Berichtsfunktionen, sind alle an Bord. Es handelt sich um ein batteriebetriebenes System, das kompakt ist und leicht eingesetzt werden kann.