BeschreibungDer Next-Gen Build Processor ist eine Software für die LPBF-Metallbauweise, die einen validierten Workflow vom Design bis zur Vorbereitung der Job-Dateien bietet. Entwickelt von Nikon SLM Solutions in Zusammenarbeit mit Materialise, verarbeitet die Software größere Datensätze und komplexe Geometrien und integriert validierte Materialparameter sowie verbesserte Werkzeugwegstrategien.
Wichtigste Punkte des Webinars- Bis zu 10x schnellere Verarbeitung im Vergleich zu früheren Versionen, Verkürzung der Slicing-Zeiten von Tagen auf Stunden
- Sprungoptimierung für nicht-solide Stützstrukturen zur Verbesserung des Druckdurchsatzes und zur Reduktion der Verarbeitungszeit
- Verbessertes Vektor-Sorting und thermale Kontrolle zur Steigerung der Teilequalität
- Unterstützung für Niedrigwinkel-Druck, um neue Anwendungen zu ermöglichen, die Oberflächenqualität zu verbessern und die Nachbearbeitung zu reduzieren
- Optimiert für Next-Gen Nikon SLM-Systeme mit verbesserter Laserzuweisung
- Fähig zur Verarbeitung großer Datensätze, einschließlich impliziter Geometrien und komplexer Builds
DetailsDatum: 22. September 2026
Lesezeit: 2 Min.
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Eigenschaften / technische Spezifikationen- Produktname: Next-Gen Build Processor
- Typ: Software — Werkzeug zur Vorbereitung und Verarbeitung für LPBF-Metallbauweise
- Entwickler / Partner: Nikon SLM Solutions und Materialise
- Unterstützte Systeme: Nikon SLM-Systeme (optimiert für Next-Gen-Systeme)
- Leistung: Bis zu 10x schnellere Verarbeitung im Vergleich zu früheren Versionen
- Funktionen: Sprungoptimierung für nicht-solide Stützen, verbessertes Vektor-Sorting, thermale Kontrolle, Unterstützung für Niedrigwinkel-Druck
- Workflow: Vollständig validierter Workflow von der Konstruktion bis zur Vorbereitung der Job-Dateien; Materialparameter validiert von Nikon SLM Solutions
- Datenverarbeitung: Entwickelt zur Verarbeitung großer Dateien, komplexer Builds und impliziter Geometrien