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... Master Bond Supreme 10HT presenta una mezcla única de propiedades de rendimiento que incluyen una alta resistencia al corte y a la descamación junto con un manejo conveniente. Se obtienen fácilmente resistencias al corte por tensión superiores ...
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... Información del producto EP29LPSP Compuesto epóxico de dos componentes para aplicaciones criogénicas Características principales La NASA aprobó la baja emisión de gases Ópticamente claro Aislante eléctrico Funciona a temperaturas criogénicas ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S es un sistema epoxi bicomponente, lleno de plata y conductor de la electricidad, adecuado para pegar y sellar. Tiene una cómoda relación de mezcla 1:1 (Parte A: Parte B) en peso. Ofrece una baja resistividad volumétrica ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT es un sistema epoxi monocomponente notablemente endurecido que no requiere mezcla y ofrece una vida útil ilimitada a temperatura ambiente. Cura en sólo 60 - 70 minutos a 120°C y aún más rápido a temperaturas ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP es un sistema epoxi bicomponente de curado por calor adecuado para pegar, sellar, revestir, encapsular y sellar. Tiene una relación de mezcla favorable de 100:65 (Parte A: Parte B) en peso. Este exclusivo sistema ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P es un sistema epoxi bicomponente, de curado a temperatura ambiente, adecuado para la adhesión, el sellado, el encapsulado y la fijación. Tiene una relación de mezcla favorable de 4:1 (Parte A: Parte B) en peso. Este ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO es un sistema epoxi bicomponente, altamente flexibilizado, adecuado para la adhesión, el sellado, el encapsulado y el encapsulamiento. Tiene una relación de mezcla favorable de 1:3 (Parte A: Parte B) en peso. ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT es un sistema epoxi bicomponente, de curado a temperatura ambiente, adecuado para pegar y sellar. Es capaz de pasar los estándares de la NASA de baja desgasificación (ASTM E-595) y tiene una conveniente proporción ...
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