Tester de impedancia BondMaster® 600

de suelopara compuestospara la aeronáutica

Alta capacidad a través de un funcionamiento simple e intuitivo El equipo BondMaster® 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada, que permite brindar señales nítidas y de alta calidad constantemente. Si inspecciona materiales compuestos alveolares (forma de panal de abeja), adherencias entre metal y metal o compuestos laminados, el BondMaster 600 ofrece una facilidad de uso excepcional gracias a sus teclas de acceso directo y a su interfaz optimizada, la cual presenta los ajustes predefinidos para las funciones de las aplicaciones más frecuentes. La interfaz del usuario optimizada y el proceso de inspección simplificado del BondMaster 600 brindan acceso a las funciones de almacenamiento y creación de informes para todo nivel de operador. La resolución y el brillo de la pantalla VGA de 5,7 pulgadas (del controlador de adherencia portátil BondMaster 600), son aún mas aparentes al habilitar el modo de pantalla completa. Actívelo con tan solo pulsar la tecla del modo de pantalla completa. Este modo se encuentra accesible en todo momento, independientemente del modo de visualización o del modo de inspección activo. El controlador de adherencia BondMaster 600 está programado para una variedad de métodos de inspección estándares, incluyendo los métodos de: radiofrecuencia en emisión y recepción, impulso en emisión y recepción, barrido en emisión y recepción, resonancia, y el método mejorado de análisis de impedancia mecánica (MIA). Portátil, resistente y ergonómico La estructura ergonómica del BondMaster 600 es útil para áreas de inspección de difícil acceso.