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Máquina de grabado láser Mini-inline
para metalpara material plásticocompacta

Máquina de grabado láser - Mini-inline - Gravotech - para metal / para material plástico / compacta
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Características

Tecnología
láser
Aplicaciones
para metal, para material plástico
Configuración
compacta
Otras características
robotizada, con trazabilidad, de alta velocidad, horizontal, en línea, vertical

Descripción

Resumen
Simplifique la integración de su máquina de marcaje láser con el Mini-inline: este concepto de seguridad láser protege el haz y facilita la extracción de partículas, evitando a la vez los costes y las limitaciones de una cabina láser de clase 1.

Principales beneficios
  • SEGURIDAD: No es necesario una carcasa voluminosa de clase 1. El Mini-inline aísla el haz láser y sus sensores de seguridad garantizan que la pieza y el Mini-inline estén correctamente posicionados antes de la emisión, protegiendo al operario y al entorno de trabajo.
  • COMPACTO: Huella reducida diseñada para añadirse a líneas de producción existentes e integrarse en espacios reducidos (instalaciones horizontales o verticales). Puede montarse en celdas robotizadas o fijarse a la cabeza láser para operaciones en línea.
  • RENTABLE: Costes de adquisición e integración inferiores frente a una cabina completa de clase 1; instalación más rápida y sin grandes estudios previos ni reingeniería de la línea de producción.

Compatibilidad y uso
  • Fuentes láser compatibles: Fibra, MOPA, Híbrido (CO2+Fibra), Verde (DPSS).
  • Zona de marcaje típica: área de marcaje compacta dedicada a flujos de trabajo integrables.
  • Piezas adecuadas: piezas grandes metálicas o plásticas donde se requiere marcaje localizado y extracción de partículas en el punto de marcaje.

Sistemas de seguridad
El Mini-inline integra múltiples medidas de seguridad para evitar emisiones láser no intencionadas:
  • Sensores inductivos para piezas metálicas
  • Sensores ópticos para piezas plásticas o no metálicas
  • Sensor de presencia Mini-inline
  • Relé de seguridad para bloquear la fuente láser hasta que se cumplan las condiciones

Extracción de aire y mantenimiento
Diseño de doble pared con succión local en la zona de marcaje para una evacuación eficiente de humos y partículas. El embudo es fácilmente extraíble para su limpieza. Los ciclos de marcaje típicos antes de la limpieza son altos (el fabricante indica hasta ~70.000 ciclos según la aplicación), reduciendo tiempos de inactividad y costes de mantenimiento.

Integración y productividad
Diseñado para instalarse directamente en la línea de producción o en un brazo robot. Al llevar el Mini-inline el embudo de seguridad hasta la pieza (en lugar de encerrar toda la pieza en un gran armario), los tiempos de ciclo se mantienen bajos y el rendimiento se preserva para producción de alta velocidad.

Aplicaciones
  • Marcaje y trazabilidad de piezas industriales (automoción, aeronáutica, fabricación)
  • Integraciones con celdas robotizadas para marcaje en línea
  • Marcaje de componentes metálicos y plásticos de gran tamaño o de formas complejas donde se prefiere una solución local de clase 1

Características / especificaciones técnicas
  • Cabezas de marcaje compatibles: series Fiber, MOPA, Hybrid, Green (DPSS)
  • Fuentes láser soportadas: Fiber, MOPA, DPSS/Green, Hybrid
  • Área de marcaje estándar: 32 mm x 42 mm (1.26" x 1.65"); otras dimensiones bajo petición
  • Materiales aptos: metales y plásticos
  • Características de seguridad: sensores inductivos (metal), sensores ópticos (plástico), sensor de presencia Mini-inline, enclavamiento por relé de seguridad
  • Extracción de aire: embudo de doble pared con extracción local de partículas/humos en el punto de marcaje
  • Mantenimiento sencillo: embudo extraíble para limpieza; ciclos muy altos entre mantenimientos según la aplicación (fabricante indica hasta ~70.000 ciclos de marcaje)
  • Temperatura de funcionamiento: 10 a 40 °C (50 a 104 °F)
  • Temperatura máxima admisible de la pieza: 100 °C
  • Dimensiones (AlxAnxPr): 293 mm x 192 mm x 168 mm (11.54 x 7.56 x 6.61 in)

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Catálogos

Fiber Laser
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