Cola epoxi EP37-3FLF
para la aeronáuticade pegadopara metales

cola epoxi
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Características

Componente químico
epoxi
Uso previsto
para la aeronáutica, de pegado, para metales, para material compuesto, para plástico, para vidrio, para cerámica, para caucho
Número de componentes
bicomponente
Características técnicas
de baja liberación de gases, de baja viscosidad, aislante eléctrico, resistente a los productos químicos

Descripción

Epoxi de dos componentes, de curado a temperatura ambiente para la unión, la fundición y el recubrimiento Características principales Excelente claridad óptica Baja viscosidad Una flexibilidad muy alta Criogénicamente útil hasta 4K Resiste severos choques térmicos y mecánicos Larga vida laboral y baja exotermia Master Bond EP37-3FLF es un sistema de resina epoxi de dos componentes, de baja viscosidad y ópticamente transparente, que presenta una flexibilidad verdaderamente notable para aplicaciones de unión, revestimiento y colada de alto rendimiento. Presenta una indulgente relación de mezcla uno a uno por peso o volumen. Como adhesivo, forma uniones de alta resistencia y muy perdonables que ofrecen una excelente resistencia al impacto, así como resistencia a los ciclos térmicos severos y a los golpes. Se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, compuestos, vidrio, cerámica, caucho y muchos plásticos. El EP37-3FLF es también un magnífico sistema de encapsulado, encapsulado y colado. Tiene una viscosidad muy baja y es relativamente más bajo en exotermia, lo que lo convierte en un material ideal para grandes coladas. Junto con esto, también posee propiedades de aislamiento eléctrico superiores. La combinación de una alta flexibilidad y una menor exotermia disminuye la tensión en los componentes electrónicos sensibles durante el curado. También es destacable la excelente transmisión de la luz, especialmente de 350-2.000 nm. Tiene una vida útil más larga que, dependiendo de la masa, podría ofrecer una o dos horas de tiempo abierto a temperatura ambiente. El EP37-3FLF es utilizable en el muy amplio rango de temperaturas de 4K a +250°F. Este versátil sistema es ampliamente utilizado en aplicaciones ópticas, electrónicas, eléctricas, optoelectrónicas, informáticas y aplicaciones especiales de tipo OEM.

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