Poliimida en placas Hycomp™
para la aeronáuticapara la industria aeroespacial

Poliimida en placas - Hycomp™ - Omniseal Solutions - para la aeronáutica / para la industria aeroespacial
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Características

Forma
en placas
Otras características
para la aeronáutica, para la industria aeroespacial

Descripción

Descripción general
Los materiales compuestos Hycomp™ se fabrican a partir de una resina termorrígida a base de poliimida de alta temperatura reforzada con fibras largas de carbono o vidrio. Están diseñados como sustitutos ligeros del metal para componentes expuestos a altas temperaturas y altas solicitaciones, ofreciendo resistencia al desgaste y reduciendo el mantenimiento en muchas aplicaciones tribológicas.

Líneas de material propietario
  • H310®
  • H320®
  • Wearcomp®

Notas
Hycomp™ Fibrecomp® ha sido renombrado como Meldin® 7500 (solución de poliimida).

Ejemplos de aplicación
  • Aeroespacial: actuadores, componentes de motor, sistemas de control de vuelo, trenes de aterrizaje, sistemas de ruedas y frenado
  • Industrial: casquillos, anillos guía, revestimientos de desgaste, juntas, abrazaderas, aisladores térmicos
  • Entornos de alta tensión y alta temperatura que requieren resistencia, propiedades de desgaste y reducción de mantenimiento

Principales beneficios
  • Alta resistencia al desgaste
  • Muy bajo coeficiente de expansión térmica
  • Buena estabilidad térmico-oxidativa
  • Elimina o reduce la necesidad de lubricación en muchas aplicaciones tribológicas
  • Puede usarse para piezas estructurales o tribológicas
  • Compatible con lubricantes aeronáuticos comunes

Procesado y formatos
Los materiales se fabrican internamente mediante procesos desde polvo hasta pieza terminada y otros métodos controlados para admitir geometrías complejas y trazabilidad de la cadena de suministro.

Conformidad / PFAS
Por su naturaleza, esta solución se describe como PFAS-Free* (el fabricante indica que los PFAS no se añaden intencionadamente; no se pueden excluir trazas ambientales).

Especificaciones técnicas
  • Resina base: polímero termorrígido a base de poliimida de alta temperatura
  • Refuerzo: fibras largas de carbono o de vidrio
  • Uso previsto: sustituto ligero de componentes metálicos
  • Resistencia a la temperatura: adecuado para aplicaciones aeroespaciales e industriales de alta temperatura
  • Propiedades mecánicas: alta resistencia mecánica y en compresión para cargas elevadas
  • Propiedades tribológicas: resistencia superior al desgaste; apto para condiciones de funcionamiento en seco
  • Propiedades térmicas: bajo coeficiente de expansión térmica; buena estabilidad térmico-oxidativa
  • Procesado: múltiples métodos de procesamiento internos desde polvo hasta piezas terminadas
  • Ejemplos de familias de productos: H310®, H320®, Wearcomp®
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.