Conector para tarjeta electrónica AdrenaLINE 224G

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Resumen
El portafolio de conectores AdrenaLINE 224G de TE está diseñado para la integración de módulos GPU y optimizado para arquitecturas de sistema cableadas de altas tasas de datos. Ofrece una solución de extremo a extremo que incluye conectores near‑chip, conectores de backplane cableado, conectores I/O cableados, sockets Micro LGA y el cable 224G fabricado por TE para soportar operaciones de centros de datos y sistemas AI/ML de próxima generación.

Componentes del portafolio

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socket y conector de emparejamiento
• AdrenaLINE Slingshot 224G Conectores de backplane cableado y R/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G Conectores I/O cableados
• AdrenaLINE Micro LGA Sockets

Características de AdrenaLINE Fastlane

• Conectores I/O cableados con cables Twinax de cobre que se conectan a los conectores near‑chip
• Soporta formatos estándar de la industria como OSFP y QSFP‑DD
• Diseño integrado de conector y jaula que se presiona sobre la placa anfitriona para simplificar el montaje
• Pines auxiliares (alimentación y líneas de baja velocidad) que se presionan sobre la placa como un receptáculo tradicional

Características de AdrenaLINE Slingshot

• Interfaz de acoplamiento hermafrodita diseñada para rendimiento de integridad de señal a 224G
• Opera a 224G PAM‑4 con impedancia de 92 Ohm
• Fuerza de acoplamiento: ~1.0 N por par diferencial (DP); durabilidad: 200 ciclos de acoplamiento
• Optimizado para arquitecturas de backplane cableado con conductores 26–32 AWG

Características de AdrenaLINE Catapult

• Conector near‑chip basado en la tecnología de socket uLGA
• Diseño con socket que proporciona integridad de señal controlada a 224G
• Configuraciones de pares diferenciales disponibles: 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Opciones de personalización para conteos de pares y mecanismos de cierre/compresión

Características del socket AdrenaLINE Micro LGA

• Integridad de señal de alto rendimiento para interfaces de alta velocidad
• Diseñado para montaje y desmontaje sencillo desde la jaula
• Los pines de contacto están protegidos dentro de la carcasa del socket en el lado de la placa para reducir el riesgo de daño durante el mantenimiento
• Disponible en variantes de densidad estándar, alta y ultraalta para cubrir diferentes necesidades

Especificaciones técnicas

• Tasa de datos objetivo: 224G (PAM‑4)
• Impedancia (Slingshot): 92 Ohm
• Fuerza de acoplamiento (Slingshot): ~1.0 N por DP
• Durabilidad (Slingshot): 200 ciclos de acoplamiento
• Tamaños de conductores para backplane cableado: optimizado para 26–32 AWG
• Tecnología de socket near‑chip: uLGA / Micro LGA
• Configuraciones de pares diferenciales disponibles (Catapult): 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Formatos compatibles para I/O: OSFP, QSFP‑DD
• Cableado: cables Twinax de cobre para I/O cableado; cable 224G producido por TE para conectividad de extremo a extremo
• Tipos de conectores en el portafolio: conectores near‑chip, backplane cableado, conectores I/O cableados, sockets Micro LGA