Sistema de limpieza por vacío térmico TESTEQ para componentes semiconductores de alta precisión
Líder en el sector de la eliminación de contaminación para litografía, óptica y procesamiento de obleas
Este equipo adopta una innovadora estructura de sellado inclinado (diseño patentado-Thermal Vacuum/Lithography/UHV).
A través de la placa de cubierta adaptable a la gravedad y la tecnología de enclavamiento del anillo de sellado de doble anillo, puede mantener un nivel de vacío estable (≤10-⁶ Pa), resolviendo el problema de la reducción de la eficiencia de limpieza causada por el fallo de sellado en los equipos tradicionales.
Integra un sistema de pulverización de doble fluido (hidróxido de sodio + agua desionizada), apoyando la limpieza no destructiva en un entorno de vacío de alta temperatura (350℃), evitando la deformación por estrés térmico.
Es adecuado para el mantenimiento de componentes de alta precisión, como placas de máscaras, grupos de lentes y componentes de bombas de vacío de máquinas litográficas, mejorando significativamente el rendimiento de los chips y la vida útil de los equipos.
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