Sistema de inspección de rayos X Phoenix Microme|x Neo

de superficiepara la aeronáutica3D

El Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo combinan la tecnología de rayos X 2D, PlanarCT y el escaneado de tomografía computarizada (TC) 3D de alta resolución en un solo sistema, lo que permite realizar ensayos no destructivos (END) de componentes electrónicos, como semiconductores, placas de circuitos impresos o baterías de iones de litio, en los sectores industriales, de automoción, de aviación y de electrónica de consumo. Con un innovador diseño, combinado con una precisión de posicionamiento ultra alta, el Phoenix Microme|x Neo y el Nanome|x Neo son perfectos para las inspecciones de componentes electrónicos mediante radiografía industrial en el marco del control de los procesos y la calidad con el fin de aumentar la productividad, realizar análisis de fallos para mejorar la seguridad y la calidad de los productos e impulsar el I+D, del que nacen las innovaciones. La exclusiva y extraordinaria flota de detectores DXR-HD de Waygate Technologies incluye: 1) El nuevo detector DXR S100 Pro de gran tamaño: una resolución de píxel superior que define la tecnología de imagen líder del sector: Proporciona una resolución de píxel de 100 µm superior y velocidades de fotogramas de hasta 30 fotogramas por segundo, con lo que combina una capacidad de detección excepcional con una alta eficiencia Gran área activa de 300 mm x 250 mm que aumenta significativamente la visión y redefine la eficiencia de la inspección 2) El exclusivo detector DXR250RT con alto rango dinámico: la tecnología de centelleador mejorada introduce un nuevo estándar del sector para garantizar la eficiencia de las inspecciones en vivo