Colles à polymérisation par la chaleur

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colle époxy
colle époxy
Supreme 10HT

... Le Master Bond Supreme 10HT présente un mélange unique de propriétés de performance, notamment une résistance élevée au cisaillement et au pelage ainsi qu'une manipulation pratique. Des résistances au cisaillement supérieures à 3 600 ...

colle époxy
colle époxy
Supreme 10HTS

... Informations sur le produit Supreme 10HTS Système époxy durci à un composant, durcissant à la chaleur Supreme 10HTS One Part Epoxy Caractéristiques principales La NASA approuve un faible dégazage Excellentes forces physiques Pas ...

colle époxy
colle époxy
EP29LPSP

... EP29LPSP Information sur le produit Composé époxy à deux composants pour applications cryogéniques Caractéristiques principales La NASA approuve un faible dégazage Optiquement clair Isolation électrique Utilisable à des températures ...

colle époxy
colle époxy
KB 1031 AT-S

... des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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KOHESI BOND
colle pour l'aéronautique
colle pour l'aéronautique
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT est un remarquable système époxy monocomposant durci qui ne nécessite aucun mélange et offre une durée de vie illimitée à température ambiante. Il durcit en seulement 60 à 70 minutes à 120°C et encore plus rapidement ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
KB 1039 CRLP

... de 4 à 5 heures et durcit rapidement à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante suivie d'une polymérisation à chaud à 90°C pendant 3 à ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
KB 1040 P

... des durcissements plus rapides à des températures élevées. Le schéma de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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KOHESI BOND
colle pour l'aéronautique
colle pour l'aéronautique
KB 1031 AT-2LO

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie ...

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KOHESI BOND
colle époxy
colle époxy
TUF 1621 AOHT

... durcissements plus rapides à des températures élevées. Le calendrier de polymérisation optimal est une mise en place à température ambiante pendant la nuit, suivie d'une polymérisation à chaud à 70°C ...

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