DescriptionLe Next-Gen Build Processor est un logiciel pour la fabrication additive métallique LPBF qui fournit un flux validé de la conception à la préparation des fichiers d'impression. Développé par Nikon SLM Solutions en partenariat avec Materialise, le processeur gère des jeux de données volumineux et des géométries complexes tout en intégrant des paramètres matériaux validés et des stratégies d'outil améliorées.
Points clés du webinar- Traitement jusqu'à 10x plus rapide par rapport aux versions précédentes, réduisant le temps de tranchage de jours à heures
- Optimisation des sauts pour supports non pleins afin d'améliorer le débit d'impression et réduire le temps de traitement
- Tri vectoriel amélioré et contrôle thermique pour une qualité de pièce supérieure
- Prise en charge de l'impression à faible angle pour ouvrir de nouvelles applications, améliorer la finition de surface et réduire le post-traitement
- Optimisé pour les systèmes Next-Gen Nikon SLM avec une allocation laser améliorée
- Capable de traiter de grands ensembles de données, y compris des géométries implicites et des constructions complexes
DétailsDate : 22 septembre 2026
Temps de lecture : 2 min
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Caractéristiques / spécifications techniques- Nom du produit : Next-Gen Build Processor
- Type : Logiciel — outil de préparation et de traitement pour fabrication additive métal LPBF
- Développeur / partenaires : Nikon SLM Solutions et Materialise
- Systèmes pris en charge : systèmes Nikon SLM (optimisé pour les systèmes Next-Gen)
- Performance : jusqu'à 10x plus rapide par rapport aux versions précédentes
- Fonctionnalités : optimisation des sauts pour supports non pleins, tri vectoriel amélioré, contrôle thermique, prise en charge de l'impression à faible angle
- Flux de travail : flux entièrement validé de la conception à la préparation du fichier d'impression ; paramètres matériaux validés par Nikon SLM Solutions
- Gestion des données : conçu pour traiter des fichiers volumineux, des constructions complexes et des géométries implicites