Connecteur de carte électronique AdrenaLINE 224G

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Présentation
Le portefeuille de connecteurs AdrenaLINE 224G de TE est conçu pour l'intégration de modules GPU et optimisé pour des architectures systèmes câblées à très haut débit. Il propose une solution complète incluant des connecteurs near‑chip, des connecteurs backplane câblés, des connecteurs I/O câblés, des sockets Micro LGA et le câble 224G fabriqué par TE afin de répondre aux besoins des centres de données et des systèmes AI/ML de nouvelle génération.

Composants du portefeuille

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socket et connecteur d'accouplement
• AdrenaLINE Slingshot 224G Connecteurs de backplane câblé et R/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G Connecteurs I/O câblés
• AdrenaLINE Micro LGA Sockets

Fonctionnalités AdrenaLINE Fastlane

• Connecteurs I/O câblés utilisant des câbles Twinax en cuivre pour se connecter aux connecteurs near‑chip
• Prise en charge des formats standards industriels tels que OSFP et QSFP‑DD
• Conception intégrée du connecteur et de la cage se pressant sur la carte hôte pour simplifier l'assemblage
• Broches auxiliaires (alimentation et lignes basse vitesse) s'implantant sur la carte comme un réceptacle traditionnel

Fonctionnalités AdrenaLINE Slingshot

• Interface d'accouplement hermaphrodite conçue pour des performances d'intégrité de signal à 224G
• Fonctionne à 224G en PAM‑4 avec une impédance de 92 Ohm
• Force d'accouplement : ~1,0 N par paire différentielle (DP) ; durabilité : 200 cycles d'accouplement
• Optimisé pour des architectures de backplane câblé utilisant des conducteurs 26–32 AWG

Fonctionnalités AdrenaLINE Catapult

• Connecteur near‑chip basé sur la technologie de socket uLGA
• Conception emboîtable offrant une intégrité de signal contrôlée à 224G
• Configurations de paires différentielles disponibles : 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Options de personnalisation pour d'autres configurations de paires et mécanismes de verrouillage/compression

Fonctionnalités du socket AdrenaLINE Micro LGA

• Intégrité de signal performante pour interfaces à haute vitesse
• Conçu pour un assemblage et un démontage aisés depuis la cage
• Les picots de contact sont protégés dans le boîtier du socket côté carte pour réduire le risque d'endommagement lors des opérations
• Proposé en versions densité standard, haute et ultra‑haute pour répondre aux différents besoins

Caractéristiques techniques

• Débit cible : 224G (PAM‑4)
• Impédance (Slingshot) : 92 Ohm
• Force d'accouplement (Slingshot) : ~1,0 N par DP
• Durabilité (Slingshot) : 200 cycles d'accouplement
• Taille des conducteurs pour backplane câblé : optimisée pour 26–32 AWG
• Technologie de socket near‑chip : uLGA / Micro LGA
• Configurations de paires différentielles disponibles (Catapult) : 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Formats pris en charge pour I/O : OSFP, QSFP‑DD
• Câblage : câbles Twinax en cuivre pour I/O câblé ; câble 224G produit par TE pour connectivité bout‑à‑bout
• Types de connecteurs dans le portefeuille : connecteurs near‑chip, backplane câblé, connecteurs I/O câblés, sockets Micro LGA