Logiciel de qualité PlanarCT

pour l'aéronautique2D

Inspections par tranches ou multi-coupes à haute résolution sans structures superposées Le module PlanarCT de Waygate Technologies permet aux utilisateurs des systèmes d'inspection par rayons X Phoenix Microme|x et Nanome|x de réaliser une inspection plus efficace et plus fiable des joints de soudure et des boîtiers dans les assemblages complexes de circuits imprimés. Effectuez une inspection plus efficace et plus fiable des joints de soudure et des boîtiers dans les assemblages complexes de circuits imprimés L'exécution d'un balayage PlanarCT est facile à régler sans aucune préparation d'échantillon ou fixation dans une platine rotative. La carte est simplement placée sur la table de manipulation et la région d'intérêt est scannée pendant que la table tourne. Les vues planarCT reconstruites en tranches ou en multi-coupes permettent d'obtenir des résultats d'inspection exacts d'un seul plan ou de tout un ensemble d'intérêt sans superposer les structures d'autres zones de la carte. Le visualiseur 3D inclus par Waygate Technologies permet également d'effectuer des tâches d'évaluation de volume complet. PlanarCT n'est pas seulement une excellente méthode d'inspection pour les cartes de circuits imprimés, mais aussi pour l'inspection ROI de grands échantillons plats tels que les composites et les pièces de fabrication additive, permettant aux utilisateurs de réaliser des inspections en tranches ou multi-coupes à haute résolution sans superposition de structures. Caractéristiques du produit la vue en coupe 2D offre une qualité de résultat nettement supérieure à celle de l'inspection conventionnelle par rayons X avec des structures superposées Excellente qualité d'image et fort grossissement pour une large couverture des défauts Evaluation du volume de la coupe et du ROI dans n'importe quelle direction avec la visionneuse 3D de Waygate Technologies