Colla epossidica EP4S-80

per l'aeronauticaper incollaggioa bassa emissione di gas

Master Bond EP4S-80 è un epossidico monocomponente a base di argento per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento. Ha una bassa viscosità e scorre facilmente e senza intoppi. Non è premiscelato e congelato, ha una durata di 8-12 ore e richiede calore per la polimerizzazione. Il programma di polimerizzazione è semplice e diretto, da 60 a 90 minuti a 80°C. Ha una superba stabilità dimensionale, un ritiro molto basso durante la polimerizzazione e non contiene solventi o diluenti. EP4S-80 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metalli, ceramiche, compositi e molte plastiche. È un sistema ad alto modulo e alta resistenza alla compressione. La sua conducibilità elettrica è soddisfacentemente funzionale, con una resistività di volume tra 0,02 e 0,06 ohm-cm. EP4S-80 si adatta molto bene alle applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi, in particolare per la dissipazione statica e la schermatura EMI/RFI. Può anche essere considerato per applicazioni speciali di tipo incapsulamento dove la conduttività elettrica è desiderabile. Questo sistema resiste all'acqua, agli oli e ai carburanti. La gamma di temperature di servizio va da -60°C a +150°C. EP4S-80 dovrebbe essere considerato in una vasta gamma di applicazioni elettroniche tra cui l'opto-elettronica, l'acustica, i sistemi automobilistici e l'assemblaggio di PCB. Vantaggi del prodotto Un solo componente, nessuna miscelazione necessaria Non polimerizza fino al riscaldamento Temperatura di polimerizzazione 80°C Bassa viscosità Spazzolabile Caratteristiche principali Bassa viscosità Non premiscelato e congelato Buona conducibilità elettrica Bassa degassificazione NASA