Tester di impedenza BondHub II

di metallizzazionedi materialiper l'aeronautica

Misurate la resistenza meccanica dei legami con gli ultrasuoni con il BondHub II. Il sistema BondHub II è costituito da un computer, da driver per scanner e da display combinati con la potenza del nostro Bondascope 3100. Il software operativo del BondHub include i metodi di prova dei legami standard del settore e offre all'operatore la libertà di scegliere quale metodo di prova utilizzare per ogni oggetto in esame. Le modalità disponibili comprendono Pitch/Catch, MIA (Mechanical Impedance Analysis) e Resonance. Test a ultrasuoni su un'ampia gamma di materiali Il BondHub II eccelle nelle prove sui materiali compositi. Sebbene questi materiali siano stati utilizzati nell'aviazione per molti anni, nell'ultimo decennio sono stati introdotti molti nuovi processi e materiali per migliorare la consistenza e l'affidabilità di questi compositi. Tuttavia, le tecnologie necessarie per ispezionare i materiali compositi sono rimaste indietro. Fortunatamente, questa situazione sta cambiando rapidamente grazie a strumenti come il BondHub II. Il BondHub funziona molto bene sui laminati multistrato, sui compositi in fibra di vetro/fibra di carbonio, sulle anime a nido d'ape e in schiuma, sull'incollaggio metallo-metallo e sui raccordi incollati. I difetti tipici rivelati includono delaminazioni, disbond, anime schiacciate, difetti skin to core, difetti far-side, danni da impatto, ingresso di liquidi e altro ancora. Potenza e flessibilità BondHub II si collega direttamente al Bondascope 3100 e combina i dati di ampiezza e angolo di fase del Bondascope con gli ingressi dell'encoder XY di qualsiasi scanner per creare un'immagine C-Scan. Gli strumenti di analisi dei dati, come il dimensionamento dei difetti, i gate multipli, il Null regolabile e le funzionalità di reporting sono tutti presenti. È un sistema alimentato a batteria, compatto e facilmente utilizzabile.