Panoramica: grazie ai connettori di alimentazione plug-and-play, alle sbarre collettrici e alle soluzioni di assemblaggio cavi di TE Connectivity (TE) per l’architettura Open Compute Project (OCP), è possibile disporre di una piattaforma standardizzata per la progettazione dei sistemi. Queste soluzioni sono compatibili con le specifiche progettate per l’impiego nella distribuzione dell’alimentazione a livello di rack, dall’alimentazione della struttura alle applicazioni della scheda madre, inclusi i rack di alimentazione, le apparecchiature IT, i server e i rack di elaborazione. TE offre numerose soluzioni di alimentazione per soddisfare molteplici requisiti di progettazione specifici. Caratteristiche principali Il portafoglio di soluzioni di alimentazione OCP di TE offre diversi design semplici ma personalizzabili che consentono di realizzare una piattaforma standardizzata in grado di distribuire in modo efficiente fino a 500 A di potenza secondo i criteri UL e CSA, garantendo al contempo prestazioni elettriche migliorate. Queste soluzioni plug-and-play supportano architetture a 48 V, offrendo bassa resistenza e bassa caduta di tensione nell’ordine dei millivolt, e aiutano i clienti a ottenere risparmi operativi e di sistema grazie al basso consumo energetico e alla risoluzione dei problemi termici.Supporto delle soluzioni di alimentazione TE: ampia gamma di connettori, cavi assemblati e sbarre collettrici che garantiscono la distribuzione dell’alimentazione in tutto il rack; portafoglio altamente versatile di prodotti per la distribuzione dell’alimentazione conformi agli standard Open Rack v3 (ORv3); collegamento end-to-end dalla fonte di alimentazione della struttura alla scheda madre tramite soluzioni di interconnessione collaudate. Applicazioni selezionate: data center OCP, V2 Open Rack Storage (Cubby) Distribuzione dell’alimentazione
---