Scanner per aeroporto Bond

per ispezionecorporeoa raggi X

Ispezione delle condizioni di incollaggio a un nuovo livello Il Bond Scanner di Waygate Technologies consente di eseguire test rapidi, semplici, affidabili e ripetibili sui pezzi incollati. Elimina gli scarti e, grazie alla tecnologia phased array e al design flessibile, garantisce una copertura completa della linea di incollaggio o della cucitura. Il Bond Scanner viene semplicemente fissato sui due pannelli della carrozzeria uniti da una cucitura. L'innovativo design dell'array consente di adattarsi anche a parti sagomate, come quelle comunemente utilizzate nei progetti automobilistici, e di coprire linee di giunzione fino a 32 mm di larghezza. Poiché la ruota encoder caricata a molla si trova sull'altro lato della combinazione di piastre, è possibile realizzare una posizione stabile dell'array. La pellicola di protezione appositamente progettata riduce al minimo l'accoppiamento necessario e consente una scansione manuale con una sola mano. È possibile ispezionare sezioni complete di cuciture di incollaggio della carrozzeria (ad esempio su cofani, porte o altre parti montate) con una sola scansione. Sapere se i pezzi sono incollati in modo adeguato aumenta la produttività e garantisce che gli standard di sicurezza e qualità del prodotto siano sempre rispettati. Questa soluzione consente all'ispettore di valutare l'ampiezza complessiva dei cordoni di incollaggio e di identificare linee di incollaggio disallineate o aree prive di adesivo. Il Bond Scanner può essere utilizzato in tutti i settori industriali in cui è necessario valutare le linee di giunzione. Vantaggi Risultati rapidi Analisi accurata Caratteristiche Flex Bond Scanner consente di ispezionare facilmente le geometrie complesse che si trovano sempre più spesso nei moderni progetti automobilistici Adjustable Bond Scanner esamina diverse geometrie di giunzione con una sola sonda