分析ソフトウェア

デザイン航空用

Ansys medini analyzeは、集積部品のIP設計からSoCや電子基板に至るまで、チップのさまざまなレベルにおいて主要な安全解析手法をサポートしています。 全体的なシステム解析と統合された半導体解析 Ansys medini analyzeは、半導体設計の特定領域とエレクトロニクスアーキテクチャ内の主要機能をグラフィカルにリンクさせるベストプラクティスのワークフローをサポートします。これにより、エンジニアは半導体コンポーネントの機能安全性を検証しながら、潜在的な故障モードを解析し、対処することができます。エンジニアは、ISO 26262: 2018 part 11などの安全規格で要求されるFMEDAなどの安全関連アクティビティを効率的かつ一貫して実行できます。 故障率予測 チップ設計から機能へのマッピング 故障モード影響および診断解析 デジタルおよびアナログチップ解析 クイックスペック チップレベルまで含めたエレクトロニクス・アーキテクチャ全体の機能安全解析を合理化および自動化します。機能安全解析におけるあらゆる不整合が排除され、確認レビューと評価が加速されます。 ダイ領域別の故障率分布 要件のトレーサビリティ IP設計のインポート 潜在的な故障モードの特定と解析 FMEDA 安全機構設計 半導体設計のブロックをシステム機能にマッピング 過渡故障解析 診断カバレッジ解析