優れた性能と携帯性を兼ね備えたOmniScan™ X4マルチテクノロジー探傷器を使用することで、困難な欠陥を検知・解釈し、損傷をより早期に特定することが可能です。 多用途のPA、高速なTFM、革新的なPCI、そして効率的なTFM/PCIの組み合わせを活用することで、溶接部と構成部品の探傷を迅速かつ確実に実施できます。
微細な HTHA 割れの検出と明確化
HTHA を早期に確実に検出することはとても難しいので、検出率を最大化するために複数の探傷法を使用するのが一般的です。 伝搬時間回折(TOFD)、集束型フェーズドアレイ(PA)、トータルフォーカシングメソッド(TFM)を、デュアルリニアアレイ™ (DLA)プローブとともに使用すると、探傷に特に効果的であることが実証されています。
OmniScan ™ X4 探傷器はこれらの手法をもれなくサポートしているほか、小さな欠陥や亀裂先端部が強調される革新的な位相コヒーレンスイメージング(PCI)にも対応しています。 OmniScan X4 シリーズでは、設定や解析ワークフローを容易にする内蔵ソフトウェアツールも各種ご用意しています。
•一体型 DLA プローブ構成とスキャナー構成
•高解像度 TFM 画像(最大 1024 × 1024 ピクセル)
•設定から解析まで、TFM 検査工程を最適化するためのソフトウェアツール(AIM モデルによるスキャンプラン、自動 TCG、スパース発信、ソフトゲイン、パレットスライダー、ライブ TFM 包絡線、画像フィルター、ゲート、アラーム)
•64 素子 TFM 開口幅および 128 素子拡張 TFM 開口幅(OmniScan X4 64:128 PR モデル)
•位相コヒーレンスイメージングにより小さな欠陥や亀裂先端部を強調表示(すべてのOmniScan X4ユニット)
•最大 8 つの TOFD およびフェーズドアレイグループを同時に取得することによる効率的なスクリーニング
•最大 4 つの TFM および PCI グループを同時に取得して表示可能
•TFM と PCI とともに平面波イメージング(PWI)を利用可能(OmniScan X4 ユニットとリニアアレイプローブを使用)