デザインソフトウェア Next-Gen Build Processor

CADデータ分析CADデータ作成用3Dプリント用

説明
Next-Gen Build Processorは、設計からジョブファイル準備までの検証済みワークフローを提供するLPBF金属積層造形向けのソフトウェアツールです。Nikon SLM SolutionsとMaterialiseの共同開発により、大容量データや複雑な形状の処理、検証済み材料パラメータおよび改善されたツールパス戦略を統合します。

ウェビナーの要点

• 従来バージョンと比べ最大10倍の処理高速化、スライス時間を日単位から時間単位に短縮
• 非実体サポートのジャンプ最適化により造形スループットを向上し処理時間を短縮
• ベクトルソーティングと熱制御の改善により部品品質を向上
• 低角度造形対応により新しい用途を開拓し、表面仕上げを改善、後処理を削減
• Nikon SLMのNext-Genシステム向けに最適化されたレーザー割当
• 暗黙的形状や複雑なビルドを含む大規模データセットの処理が可能

詳細
日付: 2026年9月22日
想定読了時間: 2分
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特長 / 技術仕様

• 製品名: Next-Gen Build Processor
• タイプ: ソフトウェア — LPBF金属積層造形のためのビルド準備および処理ツール
• 開発者 / パートナー: Nikon SLM Solutions および Materialise
• 対応システム: Nikon SLMシステム（Next-Genシステム向けに最適化）
• 性能: 従来バージョンと比較して最大10倍の処理高速化
• 機能: 非実体サポートのジャンプ最適化、改善されたベクトルソーティング、熱制御、低角度造形サポート
• ワークフロー: 設計からジョブファイル準備までの完全に検証されたワークフロー；材料パラメータはNikon SLM Solutionsによって検証済み
• データ処理: 大容量ファイル、複雑なビルド、暗黙的形状の処理を目的に設計