構造を重ねることなく、高解像度のスライスまたはマルチスライス検査が可能
Waygate TechnologiesのPlanarCTモジュールは、Phoenix Microme|xおよびNanome|x X線検査システムのユーザーが、複雑なプリント基板アセンブリのはんだ接合部やパッケージの検査をより良く、より確実に行うことができるようにするものです。
複雑なプリント基板アセンブリのはんだ接合部やパッケージの検査において、より信頼性の高い検査を実現します。
PlanarCTスキャンは、回転ステージに固定するなどのサンプル準備なしで、簡単に調整できます。基板をマニピュレーションテーブルの上に置き、テーブルが回転する間に関心領域をスキャンするだけです。再構成されたPlanarCTスライスまたはマルチスライスビューにより、他の基板領域からの構造を重ねることなく、単一平面または関心パッケージ全体の正確な検査結果を得ることができます。ウェイゲート・テクノロジーズ社に付属する3D|viewerにより、フルボリューム評価タスクも可能です。
PlanarCT は、プリント基板だけでなく、複合材料や積層造形物のような大型平面試料の ROI 検査にも適しており、構造物を重ねずに高解像度のスライスまたはマルチスライス検査を行うことができます。
製品の特徴
2Dスライス表示により、従来のX線透視検査と比較して、格段に優れた検査結果を提供します。
優れた画質と高倍率により、広範囲な欠陥の検出が可能
ウェイゲート・テクノロジーズの3Dビューアにより、あらゆる方向のスライスおよびROI CTボリュームを評価可能
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