EMI シールドコネクター

... ファイバーチャネルD-Subコネクタは、高データレート6.25Gbps、高耐衝撃性、高耐データ性、高密度クアドラックスを提供します。高インピーダンスD-Subコネクタの主な機能は、4極接点の外側シールドをコネクタのシェルに直接接地することです。 特長と利点 標準的なキー付きおよびキーなしインサート配列：2、4、6、8ウェイ、ハイブリッド・オプションあり 150オームのインピーダンスで提供 最大6.25Gbpsのデータレート 6ポジションのキー付きおよびキーなしジャックポストバージョン 豊富なアクセサリー、ガイド・ハードウェア、シーリング・グロメットを備えた共通バックシェル 統合EMIスプリング・フィンガーにより、低接触抵抗で優れたEMI性能を提供 Sabritec技術を採用 ファイバーチャネルD-subコネクターシリーズは、シェルの周囲に固定されたマルチフィンガーグランドスプリングが、優れたEMIシールドを実現するマルチポイントコンタクトを提供します。その結果、コンタクトのアウターボディからコネクタのフランジまで測定した場合、極めて低い接触抵抗が得られます。 150オームの4極接点で提供されるこのコネクターは、2、4、6、または8ウェイのインサート配列で利用可能です。さらに、D-Subコネクターは、組み立てが簡単で、堅牢で包括的なトレーニングパッケージが特徴です。特定の配線要件とキーイング機能に対応するため、正しい高速コネクターが嵌合されるように、キー付きジャックポストオプションが設計に組み込まれています。6ポジションのポストは、36通りのキーイングの組み合わせを可能にし、正しいファイバーチャネルD-Subプラグが正しい高速リセプタクルに嵌合されることを保証します。キーなしジャックポストのバージョンもあります。 ...

電圧: 900 V