Testador de impedância BondMaster® 600

de solopara compósitosaeronáutico

Alta performance com operação intuitiva O BondMaster® 600 possui uma combinação poderosa com um software para detecção de defeitos em compósitos em modo múltiplo e tecnologia eletrônica digital avançada, fornecendo sinais consistentes, nítidos e de alta qualidade. Ao se inspecionar compósitos laminados, ligas de metal para metal ou alveolados, o BondMaster 600 proporciona uma fácil utilização graças às teclas de acesso direto e à interface simplificada que possui pré-configurações convenientes para aplicações comuns. A aprimorada interface de trabalho e o fluxo de trabalho simplificado do BondMaster 600 possibilita o arquivamento e a elaboração de relatórios para usuários de todos os níveis. A resolução e a nitidez da tela VGA de 5,7 pol. do detector de defeitos manual para compósitos BondMaster 600 fica ainda mais evidente quando se alterna para o modo de tela cheia. Acionado ao pressionar uma única tecla, o modo de tela cheia está sempre acessível, independentemente do modo de exibição ou método de inspeção que se está utilizando. O detector de defeitos para compósitos BondMaster 600 está programado para métodos de inspeções padrão, incluindo pitch-catch RF, pulso pitch-catch, varredura pitch-catch, ressonância, assim como o método aperfeiçoado de análise de impedância mecânica (MIA). Portátil, leve e ergonômico O design ergonômico do BondMaster 600 é conveniente para realizar inspeções em locais de difícil acesso. Para inspeções em locais apertados, a alça de mão instalada de fábrica, oferece o máximo de conforto e possibilita o acesso às funções mais importantes.