Conector de placa eletrônica AdrenaLINE 224G

de backplanePCBde dados

Visão geral
O portfólio de conectores AdrenaLINE 224G da TE foi projetado para integração de módulos GPU e otimizado para arquiteturas de sistema cabeadas com altas taxas de dados. Fornece uma solução de ponta a ponta composta por conectores near‑chip, conectores de backplane cabeados, conectores I/O cabeados, soquetes Micro LGA e cabo 224G produzido internamente pela TE para suportar operações de data center e sistemas AI/ML de próxima geração.

Componentes do portfólio

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socket e conector de acoplamento
• AdrenaLINE Slingshot 224G Conectores de backplane cabeado e R/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G Conectores I/O cabeados
• AdrenaLINE Micro LGA Sockets

Recursos do AdrenaLINE Fastlane

• Conectores I/O cabeados com cabos Twinax de cobre que conectam aos conectores near‑chip
• Suporta formatos padrão do setor como OSFP e QSFP‑DD
• Design integrado de conector e gaiola que pressiona sobre a placa‑host para montagem simplificada
• Pinos auxiliares (alimentação e linhas de baixa velocidade) pressionam na placa como um receptáculo tradicional

Recursos do AdrenaLINE Slingshot

• Interface de acoplamento hermafrodita projetada para desempenho de integridade de sinal a 224G
• Opera a 224G PAM‑4 com impedância de 92 Ohm
• Força de acoplamento: ~1.0 N por par diferencial (DP); durabilidade: 200 ciclos de acoplamento
• Otimizado para arquiteturas de backplane cabeadas com condutores 26–32 AWG

Recursos do AdrenaLINE Catapult

• Conector near‑chip baseado na tecnologia de soquete uLGA
• Design com soquete que fornece integridade de sinal controlada a 224G
• Configurações de pares diferenciais disponíveis: 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Opções de personalização para contagens de pares alternativas e mecanismos de travamento/compressão

Recursos do soquete AdrenaLINE Micro LGA

• Integridade de sinal de alto desempenho para interfaces de alta velocidade
• Projetado para montagem e desmontagem simples a partir da gaiola
• Os pinos de contato são protegidos dentro da carcaça do soquete no lado da placa para reduzir o risco de danos durante o serviço
• Disponível em variantes de densidade padrão, alta e ultra‑alta para atender a diversas necessidades

Especificações técnicas

• Taxa de dados alvo: 224G (PAM‑4)
• Impedância (Slingshot): 92 Ohm
• Força de acoplamento (Slingshot): ~1.0 N por DP
• Durabilidade (Slingshot): 200 ciclos de acoplamento
• Tamanhos de condutores para backplane cabeado: otimizado para 26–32 AWG
• Tecnologia de soquete near‑chip: uLGA / Micro LGA
• Configurações de pares diferenciais disponíveis (Catapult): 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Form factors suportados para I/O: OSFP, QSFP‑DD
• Cabeamento: cabos Twinax de cobre para I/O cabeado; cabo 224G produzido pela TE para conectividade ponta a ponta
• Tipos de conectores no portfólio: conectores near‑chip, backplane cabeado, conectores I/O cabeados, soquetes Micro LGA