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... depois de curado. O sistema é um excelente adesivo de alta resistência que conduz o calor, mas é eletricamente isolante. Este epóxi pode suportar ciclos térmicos e choques rigorosos. É altamente distintivo na medida em que possui resistência ...
Master Bond Inc.
... resistência química superior à água, óleos, combustíveis, ácidos e bases. A cor do EP3HT-LO é castanha a bronzeada. Este epóxi de baixa emissão de gases pode ser utilizado no fabrico e produção de ótica, eletrónica, aeroespacial e outras ...
Master Bond Inc.
... pode ser utilizado para revestir componentes electrónicos. É de notar que o EP93FRHT é um tipo de epóxi retardador de chama não halogenado. Este epóxi é um sistema de viscosidade moderada com um tempo aberto muito longo. ...
Master Bond Inc.
... não engrossa com o tempo), a vida útil é ilimitada à temperatura ambiente e pode ser armazenado à temperatura ambiente. Este epóxi pode ser utilizado criogenicamente e tem uma vasta gama de temperaturas de 4K a +400°F. O Master Bond ...
Master Bond Inc.
... manutenção de 4K a +400°F Condutor de prata Resistência a choques mecânicos e térmicos O Master Bond Supreme 10HTS é um sistema epóxi condutor de prata, monocomponente e de fácil utilização, que apresenta uma notável variedade de propriedades, ...
Master Bond Inc.
... rigorosos. Adere bem a uma grande variedade de substratos, incluindo metais, compósitos, vidro, cerâmica e muitos plásticos. Este epóxi tem uma força de ligação formidável, particularmente no modo de cisalhamento, excedendo 3.500 psi. ...
Master Bond Inc.
... Manuseamento cómodo, dispensável com pistola Cura rápida mesmo em pequenas massas Resiste a 1.000 horas 85°C/85% RH O Master Bond EP65HT-1 é um sistema de tipo especial que apresenta uma combinação invulgar de cura ultra-rápida e resistência a altas ...
Master Bond Inc.
... Testado de acordo com a alteração 25-116 e a parte 25, apêndice F Passa no teste de queima vertical Processamento cómodo O Master Bond EP90FR-V é um sistema epoxídico retardador de chama de dois componentes para colagem, selagem, revestimento e envasamento. ...
Master Bond Inc.
... Master Bond EP36FR é um epóxi único de um componente e de elevado desempenho para colagem, encapsulamento, envasamento e revestimento com retardamento de chama. Cumpre as especificações da Airbus acima mencionadas. Este epóxi ...
Master Bond Inc.
... Resiste a choques térmicos e mecânicos graves Longa vida útil e baixa exotermia O Master Bond EP37-3FLF é um sistema de resina epóxi de dois componentes, opticamente transparente e de baixa viscosidade, que apresenta uma flexibilidade ...
Master Bond Inc.
... Quando pulverizado, 1 kg de solução de protecção de superfície HexBond™ deve cobrir pelo menos 20 m2(HexBond™ 112) ou 30 m2 (HexBond™ 119, 122) de superfície de liga leve pré-tratada. O peso deste revestimento quando seco é de aproximadamente 5 g/m2 - ...
I MA TEC SRL
... A série HexBond™ 200 é uma gama de películas adesivas espumantes apresentadas em forma de folha. Elas expandem-se durante o ciclo de cura para preencher lacunas e aderem fortemente a todas as partes da estrutura com que entram em contacto. HexBond™ Os ...
I MA TEC SRL
... Redux® 312 é um adesivo de película de cura de alta resistência a 120°C, adequado para colagem metal a metal e construções em sanduíche, onde se podem experimentar temperaturas de funcionamento até 100°C. Uma versão suportada, Redux® 312/5, está disponível ...
I MA TEC SRL
... Redux® 319 é um adesivo epoxídico modificado de alto desempenho de cura a 175°C. Está disponível tanto nas versões suportadas como não suportadas com pesos areais entre 180 e 400 g/m2. As versões suportadas contêm um suporte em nylon tecido para controlo ...
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... Redux® 322 é um adesivo epoxídico modificado de alto desempenho de cura a 175°C. É adequado para colagem de metal a metal e para estruturas em sanduíche, onde as temperaturas de funcionamento são experimentadas até 220°C durante curtos períodos, ou 200°C ...
I MA TEC SRL
... epoxídica modificada com cura a 120°C contendo um raspador de algodão para fácil manuseamento e controlo da espessura da linha de cola. Está disponível com pesos areais padrão de 200g/m2 e 300g/m2 . Está também disponível uma versão sem ...
I MA TEC SRL
... Cordux™ 654 é um material de suporte descartável que é utilizado para estabilização celular e fixação por vácuo do favo de mel durante as operações de maquinação. Consiste em papel kraft forte, revestido de um lado com uma película fina de resina epoxídica ...
I MA TEC SRL
... transferência de resina (RTM) e para satisfazer os requisitos da indústria aeroespacial. Natureza HexFlow® RTM 6 é um sistema epóxi pré-misturado para temperaturas de serviço de -60°C até 120°C (-75°F até 248°F). À temperatura ambiente, ...
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... HexFlow® RTM6-2 é uma resina de dois componentes concebida para moldagem por transferência de resina (RTM) e processos de infusão e para satisfazer os requisitos da indústria aeroespacial. Este sistema é concebido para facilitar o transporte por estrada, ...
I MA TEC SRL
... Processamento fácil Composta por uma resina epóxi transparente e um endurecedor, estes adesivos epóxi estruturais formam ligações extremamente fortes e duradouras com a maioria dos materiais. Nossas colas ...
... O Kohesi Bond KB 1031 AT-S é um sistema epóxi de dois componentes, preenchido com prata, condutor de eletricidade, adequado para colagem e vedação. Tem uma conveniente relação de mistura 1:1 (Parte A: Parte B) por peso. Oferece uma resistividade ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 é um sistema epóxi de dois componentes, de cura à temperatura ambiente. Este epoxi retardador de chama gera pouca fumaça e contém um enchimento não-halogenado. Embora o KB 1631 FR-2 cure duramente ...
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... O Kohesi Bond TUF 1820 AOHT é um sistema epóxi de componente único, temperado e notável que não requer mistura e oferece uma vida útil ilimitada à temperatura ambiente. Cura em apenas 60 - 70 minutos a 120°C e ainda mais rápido a temperaturas ...
KOHESI BOND
... 1039 CRLP é um sistema epóxi de cura térmica de dois componentes adequado para colagem, selagem, revestimento, envasamento e encapsulamento. Tem uma relação de mistura favorável de 100:65 (Parte A: Parte B) por peso. Este sistema epóxi ...
KOHESI BOND
... 1040 P é um sistema epóxi de cura à temperatura ambiente de dois componentes, adequado para colagem, selagem, envasamento e encapsulamento. Tem uma relação de mistura 4:1 (Parte A: Parte B) favorável em termos de peso. Este sistema epóxi ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V é um sistema epóxi de dois componentes que oferece uma conveniente relação de mistura de 1:1 por peso. Este epóxi retardador de chama é capaz de passar nas especificações do teste de queima vertical, ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO é um sistema epóxi de dois componentes, altamente flexibilizado, adequado para colagem, selagem, envasamento e encapsulamento. Tem uma relação de mistura 1:3 (Parte A: Parte B) favorável em termos de peso. Notavelmente, ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT é um sistema epóxi de dois componentes, de cura à temperatura ambiente, adequado para colagem e vedação. É capaz de passar os padrões da NASA para baixa emissão de gases (ASTM E-595) e tem uma conveniente relação ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT é um sistema epóxi de componente único temperado que oferece uma condutividade térmica fenomenal, mantendo as suas propriedades superiores de isolamento eléctrico. Não requer mistura e oferece uma vida útil ilimitada ...
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