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Colles bi-composant
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... EP21TCHT-1 Informations sur le produit Composé époxy à deux composants pour un collage et une étanchéité de haute performance Caractéristiques principales Conducteur thermique, isolant électrique Cryogénie de service Résistant ...
Master Bond Inc.
... EP93FRHT Informations sur le produit Le système époxy à deux composants répond aux normes Airbus suivantes, extraites de la publication ABD0031, numéro F, du 8 juin 2005, en matière de retardement des flammes Caractéristiques ...
Master Bond Inc.
... EP65HT-1 Informations sur le produit Système époxy à deux composants qui se caractérise par la combinaison spéciale de temps de préparation très rapides et de résistance aux températures élevées Caractéristiques principales Manipulation ...
Master Bond Inc.
... EP90FR-V Informations sur le produit Le système époxy à deux composants répondant à la norme FAR 14 CFR 25.853(a) pour l'ignifugation est également conforme à la norme Boeing BSS 7238, révision C pour la faible émission ...
Master Bond Inc.
... Epoxy à deux composants, durcissant à température ambiante, pour le collage, le moulage et le revêtement Caractéristiques principales Superbe clarté optique Faible viscosité Très grande flexibilité Cryogénie utilisable ...
Master Bond Inc.
... Informations sur le produit Supreme 33CLV Epoxy durci à deux composants pour le collage, l'étanchéité et le revêtement Caractéristiques principales Durcissement à température ambiante Une durabilité supérieure Utilisable ...
Master Bond Inc.
... EP41S-1 Informations sur le produit Adhésif, mastic et revêtement époxy à deux composants résistant aux produits chimiques agressifs Caractéristiques principales Faible viscosité Les cures à température ambiante 100% ...
Master Bond Inc.
... Master Bond EP45HTAN est un époxy à deux composants, thermiquement conducteur et électriquement isolant, destiné au collage et à l'étanchéité. Le rapport de mélange est de 100 à 30 en poids. Les parties A et B sont des ...
Master Bond Inc.
... Système époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, pour le collage, l'étanchéité, le revêtement et l'encapsulation, présentant une large gamme de propriétés souhaitables Caractéristiques principales Extrêmement ...
Master Bond Inc.
... Epoxy à deux composants pour l'encapsulation, le collage, le scellement et le revêtement Elle se caractérise par une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique, une bonne résistance physique et ...
Master Bond Inc.
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S est un système époxy à deux composants, chargé d'argent, conducteur d'électricité, adapté au collage et à l'étanchéité. Il présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 est un système époxy à deux composants, à durcissement à température ambiante. Cet époxy ignifuge génère peu de fumée et contient une charge non halogénée. Bien que la KB 1631 FR-2 durcisse à ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP est un système époxy à deux composants, durcissant à la chaleur, qui convient pour le collage, le scellement, le revêtement, l'enrobage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P est un système époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage, l'étanchéité, le remplissage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V est un système époxy à deux composants qui offre un rapport de mélange pratique de 1:1 en poids. Cette époxy ignifuge est capable de passer les spécifications de l'essai de combustion verticale ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT est un système époxydique à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage et l'étanchéité. Il est capable de répondre aux normes de la NASA en matière de faible ...
KOHESI BOND
Les adhésifs époxy se composent d'une résine époxy et d'un durcisseur. Le choix multiple de résines et de durcisseurs permet une grande diversité dans la formulation. Ils créent en outre des colles extrêmement solides et durables avec ...
Araldite
Une gamme complète d'adhésifs polyuréthanes Excellente adhérence sur la plupart des matériaux composites et des matières plastiques Bonne adhérence sur métaux Propriétés mécaniques de rigide à flexible Haute résistance à la fatigue Bonne ...
Araldite
... collage. Tous les apprêts HexBond sont exempts de composés de chrome. Les filets adhésifs sont composés de résine époxy bi-composant qui polymérisent soit à température ambiante ou élevée afin d'obtenir ...
... HexFlow® RTM6-2 est une résine à deux composants conçue pour les procédés de moulage par transfert de résine (RTM) et d'infusion et pour répondre aux exigences de l'industrie aérospatiale. Ce système est conçu pour faciliter ...
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