Colle époxy Redux® 322

pour l'aéronautiquepour collagepour plastique

Redux® 322 est un adhésif pour film époxy modifié de haute performance qui durcit à 175°C. Il convient pour le collage de métal sur métal et pour les structures sandwich, où les températures de fonctionnement peuvent atteindre 220°C pendant de courtes périodes, ou 200°C en continu. Redux® 322 est un film thermofusible qui ne contient pas de solvants et présente donc un très faible taux de volatilité. Caractéristiques Polymérisation à 175°C Bon potentiel de co-polymérisation avec les pré-imprégnés polymérisant à 175°C Bonne performance de cisaillement à chaud Bonne performance à haute température dans les structures sandwich métalliques Faible teneur en substances volatiles et faible dégagement gazeux Disponible avec ou sans support en nylon tissé Applications Collage métal sur métal Constructions en sandwich Prétraitement Il est essentiel que tous les substrats à utiliser soient exempts de contamination et soient dans un état aussi idéal que possible pour le collage. Comme le prétraitement varie considérablement en fonction des substrats utilisés, veuillez vous référer à la publication Hexcel Redux® Bonding Technology pour les procédures optimales S'il doit y avoir un délai entre le prétraitement et le collage des métaux, la surface prétraitée doit être protégée avec la solution de protection de prétraitement de surface Redux® 122 afin de conserver une surface de collage optimale. Cela permettra de retarder le collage jusqu'à 2 mois sans détérioration de la surface prétraitée. L'application correcte de Redux® 122 ne devrait pas altérer les performances de collage de Redux® 322 (pour les détails d'application complets, consultez la fiche technique correspondante). Durcissement Redux® 322 doit être polymérisé à 175±5°C pendant 60 minutes pour obtenir des propriétés optimales.