Le Master Bond EP4EN-80 est un époxy approuvé par la NASA, à faible dégazage, qui peut durcir à des températures aussi basses que 80°C. L'EP4EN-80 s'écoule librement et convient aux applications de collage, d'encapsulation et d'empotage jusqu'à une épaisseur d'environ ¼ pouces.
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