Colla epossidica Redux® 100 series
per l'aeronauticaper incollaggio

colla epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Uso previsto
per l'aeronautica, per incollaggio

Descrizione

Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) sono stati un successo provato nell'industria aerospaziale e sono in continuo miglioramento per una più ampia gamma di prodotti. Disponiamo di primers per aumentare l’adesione e la protezione delle superfici, di foaming adesivi per sigillare le giunzioni tra gli stessi componenti, film adesivi epossidici per l’incollaggio delle superfici, film stabilizzanti per il nido d’ape e resina per RTM®.

Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.