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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta una miscela unica ...
Master Bond Inc.
... Eccellenti resistenze fisiche Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Conduttivo all'argento Resistenza agli shock meccanici e termici Master Bond Supreme 10HTS è un sistema epossidico monocomponente ...
Master Bond Inc.
... combinazione di facilità e immediatezza di lavorazione con una serie di superbe proprietà dopo l'indurimento. È un sistema monocomponente che polimerizza a 125°C (257°F) in 60-70 minuti e a 150°C (302°F) in 40-50 minuti. Non è necessario ...
Master Bond Inc.
... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP36FR è una resina epossidica monocomponente ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, l'incapsulamento e il rivestimento, caratterizzata ...
Master Bond Inc.
... fino a uno spessore di 1/4 di pollice Elevato modulo e resistenza alla compressione Master Bond EP4EN-80 è un epossidico monocomponente a bassa viscosità destinato principalmente alle applicazioni di invasatura. L'indurimento è semplice ...
Master Bond Inc.
... molto lungo a temperatura ambiente Polimerizza rapidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC è una resina epossidica monocomponente a rapida polimerizzazione, caricata con argento, con una conducibilità elettrica e termica senza pari. ...
Master Bond Inc.
... Dimensione delle particelle ultra fine Conducibilità termica superiore Master Bond EP5TC-80 è una pasta epossidica fluida monocomponente per applicazioni di incollaggio, sigillatura e incapsulamento di piccole dimensioni. EP5TC-80 è ...
Master Bond Inc.
... Non premiscelato e congelato Consistenza della pasta Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede alcuna miscelazione ...
Master Bond Inc.
... illimitata a temperatura ambiente Buone proprietà di scorrimento Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica fluida, monocomponente, con un basso coefficiente di espansione termica. Il programma di polimerizzazione è di 100°C per ...
Master Bond Inc.
... conduttività termica, un isolamento elettrico superiore e la capacità di resistere a rigorosi cicli termici. Questo sistema monocomponente, non premiscelato e congelato, ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza con ...
Master Bond Inc.
... Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) sono stati ...
... Nastri di poliestere rosso disponibili in spessori da 1 e 2 mil rivestiti con un adesivo acrilico privo di silicone. DW 915-1 e DW 915-2 hanno una buona resistenza ai solventi e si rimuovono in modo pulito a temperature elevate. La serie DW 915 soddisfa ...
DeWal Industries
DeWal Industries
... Nastro di PTFE in trazione rivestito con un adesivo acrilico ad alta temperatura. Questo nastro adesivo PTFE supera tutti i requisiti di degassamento basso come specificato nella norma ASTM E-595. Può essere utilizzato ininterrottamente fino a 350°F, ...
DeWal Industries
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT è un sistema epossidico monocomponente temprato che offre una fenomenale conduttività termica mantenendo le sue superiori proprietà di isolamento elettrico. Non richiede miscelazione e offre una durata illimitata ...
KOHESI BOND
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