Videocamera per ripresa aerea X2C

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Panoramica
MMC X2C è una fotocamera aerea obliqua a cinque obiettivi progettata per la modellazione 3D ad alta precisione, acquisendo simultaneamente immagini verticali e oblique multi-angolo per fornire texture del terreno dettagliate e ricostruzioni accurate. È destinata a flussi di lavoro esigenti di rilievo, mappatura, costruzione, sicurezza pubblica e geospaziali che richiedono alta risoluzione, gestione rapida dei dati e affidabilità in campo.

Vantaggi principali

• Acquisizione multi-angolo: immagini verticali + oblique a 45° simultanee da cinque obiettivi per eliminare punti ciechi e fornire texture spaziale completa per la ricostruzione 3D.
• Compatibilità multi-piattaforma: ampia tensione di ingresso (12–50 V) e design del gimbal staccabile per integrazione semplice con diverse piattaforme UAV (esempio di integrazione: Skylle II).
• Flusso dati efficiente: moduli di memoria hot‑swappable e trasferimento Type‑C ad alta velocità (≥300M/s) oltre a incorporamento POS in tempo reale nelle immagini per accelerare i tempi di consegna del rilievo.
• Imaging di precisione: risoluzione totale del sistema di 125 MP (≈25,16 MP per obiettivo) con otturatore globale (S-GS) e rilevamento a ciclo chiuso a cinque fasi per garantire set di dati multi-angolo nitidi e privi di distorsioni.
• Affidabilità in campo: costruzione in metallo/composito di livello industriale, esterno senza cavi e controllo termico intelligente con intervallo operativo −20°C a 65°C per l'uso in condizioni estreme.

Applicazioni e punti salienti del workflow

• Rilievo topografico, mappatura catastale e ricostruzione 3D architettonica: acquisisce texture e strutture ad alto dettaglio per output fotogrammetrici.
• Monitoraggio ingegneristico e delle costruzioni: supporta fotogrammetria a corta distanza (dettagli a livello di millimetro) e uso flessibile di una singola lente nadir (25 mm) o della modalità completa a cinque obiettivi per scene complesse.
• Progetti pubblici e geospaziali: imaging resistente al movimento (otturatore globale), integrazione POS a bordo e output compatibili KML/GIS che semplificano la mappatura di infrastrutture su larga scala e la valutazione dei rischi.

Specifiche tecniche

• Risoluzione totale: 125 MP (circa 25,16 MP per obiettivo).
• Formato sensore: APS‑C (23,1 mm × 15,4 mm).
• Dimensione pixel: 3,76 μm.
• Otturatore: S‑GS otturatore globale (eliminazione del motion blur ad alta velocità).
• Obiettivi: configurazione a cinque obiettivi — nadir (25 mm) + quattro obliqui (45°) per copertura verticale e multi-obliqua.
• POS / geotagging: cinque set POS indipendenti in tempo reale incorporati direttamente nelle foto per georeferenziazione ad alta precisione.
• Archiviazione dati: moduli di memoria hot‑swappable (es. moduli da 1280 GB citati).
• Interfaccia dati: trasferimento Type‑C ad alta velocità ≥300M/s; supporta offload hot-swap senza alimentare la fotocamera.
• Alimentazione: intervallo di ingresso 12–50 V (compatibilità multi-piattaforma).
• Temperatura operativa: −20°C a 65°C; controllo termico intelligente.
• Costruzione: metallo/composito di grado industriale con elementi in alluminio lavorato CNC; esterno senza cavi per robustezza in campo.
• Stabilizzazione / gimbal: design del gimbal staccabile; gimbal stabilizzato a tre assi riferito per integrazione piattaforma.
• Rilevamento e controllo: rilevamento a ciclo chiuso a cinque fasi; supporto per regolazione parametri via Bluetooth e interfacce aperte per sviluppo secondario.
• Workflow / software: incorporamento POS in tempo reale, output compatibili KML/GIS e supporto firmware/mission management per integrazione con software di rilievo.
• Casi d'uso principali: studi professionali di rilievo e mappatura, team di ingegneria e costruzione, enti pubblici/servizi, innovatori geospaziali/AR/VR.