Resina epossidica HTGL 16 series

per compositi

Alto TG 160°C Bassa viscosità ed elevata capacità di bagnatura Il sistema epossidico RESOLTECH HTG 160 / HTG 166 è una resina ad altissimo TG, appositamente formulata per la produzione di utensili e parti strutturali in composito di grandi dimensioni che richiedono TG. Grazie alla sua bassa viscosità, alle elevate proprietà bagnanti e all'eccellente rilascio d'aria, è adatto alla produzione di strutture e parti in composito mediante wet lay-up o avvolgimento di filamenti, garantendo agli utenti condizioni di lavoro a bassa tossicità. Questo sistema garantisce elevate proprietà interlaminari e resistenza agli urti grazie alle sue eccezionali proprietà bagnanti anche sui rinforzi aramidici. I laminati possono essere rilasciati dagli stampi dopo un ciclo di polimerizzazione a bassa temperatura (8 ore a 50°C). Le proprietà termomeccaniche finali si otterranno dopo un ciclo di post-cura definito in seguito in questa scheda tecnica.