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... bicomponente per l'incollaggio e la sigillatura ad alte prestazioni Caratteristiche principali Termicamente conduttivo, elettricamente isolante Criogenicamente utilizzabile Resistente alle alte temperature Facile ...
Master Bond Inc.
... si addensa nel tempo), la durata è illimitata a temperatura ambiente ed è conservabile a temperatura ambiente. Questa resina epossidica è criogenicamente utilizzabile e ha un'ampia gamma di temperature ...
Master Bond Inc.
... Prima di tutto, questo multiforme epossidico è uno splendido conduttore di elettricità. Il suo profilo di resistenza alla temperatura è davvero abbagliante; è utilizzabile da 4K a +400°F. Supreme 10HTS ha una superba ...
Master Bond Inc.
... presenta l'insolita combinazione di polimerizzazione ultra veloce e resistenza alle alte temperature. Mentre le tipiche epossidiche a presa rapida possiedono normalmente temperature di ...
Master Bond Inc.
... edizione 2 in modalità fiammeggiante e sezione 7.4 di ABD0031, edizione F Master Bond EP36FR è un unico componente, epossidico ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, l'invasatura e il rivestimento con ...
Master Bond Inc.
... saldante epossidico temprato, indurito a temperatura ambiente, con una resistenza eccezionale alle alte temperature. Questo innovativo sistema ha eccezionali proprietà fisiche insieme ...
Master Bond Inc.
... è una resina epossidica bicomponente polimerizzabile a temperatura ambiente, un adesivo, un sigillante, un rivestimento e un materiale per colata che presenta una resistenza alle alte temperature ...
Master Bond Inc.
... miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente a temperature più alte. TUF 1820 AOHT offre una vasta ...
KOHESI BOND
... sistema epossidico polimerizza facilmente a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è un set-up notturno a temperatura ...
KOHESI BOND
... resistenza alla pelatura. Polimerizza facilmente a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è una notte a temperatura ...
KOHESI BOND
... miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza in soli 60-90 minuti a 120°C e ancora più velocemente a temperature più elevate. TUF 1820 ANHT offre una gamma di temperature ...
KOHESI BOND
... Resistenza alle alte temperature TG 180°C Reologia adattata Il sistema epossidico RESOLTECH GC HT 180 / GC HT 186 è un gelcoat epossidico ad altissima resistenza TG, appositamente formulato per la produzione ...
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