エポキシ樹脂系接着剤 KB 1031 AT-S
航空用接着用金属用

エポキシ樹脂系接着剤
エポキシ樹脂系接着剤
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特徴

化学物質
エポキシ樹脂系
商品応用
航空用, 接着用, 金属用, プラスチック用, ガラス用, セラミック用
コンポーネント数
2液タイプ
技術的特徴
耐薬品性, 耐水性, 高剥離強度, 熱硬化, 熱伝導性導体, 導電性

詳細

Kohesi Bond KB 1031 AT-Sは、接着やシーリングに適した、銀を充填した2液型の導電性エポキシシステムです。重量比で1:1(パートA:パートB)の便利な混合比を持っています。前例のない低い体積抵抗率(< 10-3 ohm-cm)と驚くほど高い熱伝導率を実現しています。このエポキシシステムは、室温で容易に硬化し、高温ではより速い硬化が可能である。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩セットアップした後、70℃~90℃で3~5時間の熱硬化を行うことである。 KB 1031 AT-Sは、極低温下でも過酷な熱サイクル、衝撃、振動に耐えることができます。4K(-269.15°C)から+135°Cまでの幅広い使用可能温度範囲を提供します。優れた物理的強度特性と剥離強度を持つ驚異的な接着剤です。KB 1031 AT-Sは、金属、セラミック、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。また、様々な燃料や油、水に対しても驚異的な耐薬品性を発揮します。パートAとパートBの色はシルバー~グレーです。KB 1031 AT-Sは、最小限の液ダレで塗布できますが、アセトンやキシレンなどの溶剤を5~10%添加することで、より流動性を高めることができます。KB 1031 AT-Sは、エレクトロニクス、マイクロ波、航空宇宙、半導体など様々な分野で使用されています。 製品の特徴 高純度導電性銀 驚異的な靭性 低温での使用が可能 卓越した剥離強度 優れた熱伝導性 激しい衝撃にも耐える 代表的な用途 ボンディング シーリング コーティング

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カタログ

*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。