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... EP21TCHT-1 製品情報 高性能ボンディングおよびシーリング用の2成分エポキシ化合物 主な特徴 熱伝導性、電気的に絶縁性 低温で保守可能 高温耐性 塗布しやすい一貫性 NASA 低アウトガス承認済み 耐性1,000時間85°C/ 85％RH マスターボンドEP21TCHT-1は、周囲温度または高温でより迅速に硬化するように配合された、熱伝導性、耐熱性エポキシ化合物の2成分です。 EP21TCHT-1は、重量比100:60 のミックス比を持っています。 最も顕著なのは、NASAの低アウトガス試験に合格し、非常にスターリングの数字です。 ...
Master Bond Inc.
... Master Bond Supreme 10HTは、高いせん断強度と剥離強度の両方を含む性能特性のユニークなブレンドと、便利なハンドリングを備えています。 3,600psiを超える引張せん断強度、最大30pliまでのT剥離強度を容易に得ることができます。 この1つのコンポーネントシステムは、250°Fで60〜75分などの高温で硬化するように配合されています。Supreme 10HTには数多くの優れた加工利点があります。使用前に混合する必要はなく、粘度は時間とともに一定に保たれます（つまり、時間の経過とともに厚くなりません）。作業寿命は無制限です。室温で、それは室温保存可能です。 ...
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... Supreme 10HTS 製品情報 1つの成分、熱硬化、強化されたエポキシシステム 最高10HTS ワンパートエポキシ キー機能 NASA 低アウトガス認定 優れた物理的強度 混合なし、単成分システム 4K〜+400°F 銀の導電性 抵抗機械的および熱ショック Master Bond Supreme 10HTSは、ユーザーフレンドリーな、1つのコンポーネントの銀導電性エポキシシステムで、非常に簡単な処理とともに顕著な特性配列を備えています。 混合する必要はありませんが、250～300°Fのオーブン硬化が必要です。まず第一に、この多面的なエポキシは電気の素晴らしい導体です。 ...
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... EP65HT-1 製品情報 非常に速いセットアップ時間と高温抵抗の特別な組み合わせを特徴とする二成分エポキシシステム 主な特徴 便利なハンドリング、銃の必要不可欠な 硬 化小さな塊でも急速にNASAの低アウトガス仕様を満たしています 1,000にも耐えます時間 85°C/ 85% RH マスターボンドEP65HT-1は、超高速硬化と高温耐性の珍しい組み合わせを特徴とする特殊タイプのシステムです。 一般的な高速設定エポキシは通常85℃以下のガラス転移温度（Tg）を持ちますが、EP65HT-1は約125℃の例外的なTgを備えています。さらに、一般的な高速硬化エポキシとは異なり、EP65HT-1は比較的小さな塊で混合しても高速なセットアップ時間を保持します。 ...
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... EP36FR 製品情報 ポッティング、カプセル化、コーティング、ボンディング用のBステージエポキシ樹脂の1つのコンポーネント。ABD0031号、2005年6月8日F、ABD0031号のエアバス規格に準拠しています。 主な特徴 AITM 2.0002BおよびABD0031号のセクション7.1.2につき12秒の垂直燃焼AITM 3.0005、課題2、ABD0031のセクション7.4、課題 FマスターボンドEP36FRは、難燃性を特徴とするボンディング、カプセル化、ポッティング、コーティングのためのユニークな1つのコンポーネント、高性能エポキシです。 ...
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... シュプリーム 33CLV の製品情報 接着、シーリング、コーティング用の強化された二液性エポキシ 主な特徴 常温養生 優れた耐久性 100°F～+425°Fまで使用可能 1対1の混合比率を量で 中程度の粘度 振動、衝撃、熱サイクルに強い マスターボンド シュプリーム 33CLV は、特別な室温硬化型の強化エポキシ接着剤/シーラントで、非常に高い耐熱性を特徴としています。この革新的なシステムは、-100°Fから+425°Fまでの幅広い使用温度範囲と、優れた物理的特性を備えています。混合比率は重量比で100対70、体積比では1対1で、適度な耐用年数があります。Supreme ...
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... EP42HT-2LOは、室温硬化型の2液型エポキシ樹脂、接着剤、シーラント、コーティング剤、注型剤で、優れた耐薬品性とともに高温耐性を特長としています。 主な特徴 * 優れた耐薬品性 * 450°Fまでの耐熱性 * NASAの低アウトガス要件に適合 * 2～3インチを超える厚みでの鋳造が可能 * 高い強度特性 * 1,000時間 85°C/85% RHに耐える ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHTは、混合の必要がなく、室温で無期限の使用が可能な、注目すべき強靭な一液型エポキシシステムです。硬化時間は120℃でわずか60～70分、それ以上の温度ではさらに速くなります。TUF 1820 AOHTは、4K（-269.15℃）から+200℃までの幅広い温度範囲で使用可能です。極低温下でも過酷な熱サイクルや衝撃に耐えることができます。一液性であるため、塗布が容易で、金属、セラミック、複合材、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。驚異的な接着性と物理的強度、そして寸法安定性を備えています。また、3,800psi以上の驚異的な引っ張りせん断強度を実現しています。TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LOは、接着、シーリング、ポッティング、カプセル化に適した2液型の高屈曲性エポキシシステムです。重量比で1：3（パートA：パートB）の好ましい混合比を持っています。驚くべきことに、ほとんどのフレキシブルなエポキシとは異なり、優れた熱伝導性を持ち、NASAの低アウトガス試験に合格することができる。このエポキシシステムは、室温で容易に硬化し、高温ではより速い硬化が可能である。最適な硬化スケジュールは、一晩室温でセットアップした後、70℃～90℃で3～5時間の熱硬化を行うことです。 KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHTは、接着やシーリングに適した2液室温硬化型のエポキシシステムです。NASAの低アウトガス規格（ASTM E-595）に合格しており、重量比または体積比で1：1（パートA：パートB）の混合比で使用できます。このユニークなエポキシシステムは、驚くべき強靭さと優れた剥離強度を備えています。室温で容易に硬化し、高温ではより速い硬化が可能である。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩セットアップした後、70℃～90℃で3～5時間の熱硬化を行うことである。 TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHTは、強靭な一液型エポキシシステムで、優れた電気絶縁性を維持しながら驚異的な熱伝導性を発揮します。混合の必要がなく、室温で無期限の使用が可能です。硬化時間は、120℃でわずか60～90分、それ以上の温度ではさらに速くなります。TUF 1820 ANHTは、4K（-269.15℃）から+200℃までの幅広い温度範囲で使用できます。極低温下でも過酷な熱サイクルや衝撃に耐えることができます。一液性であるため、塗布が容易で、金属、セラミック、複合材、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。驚異的な接着性と物理的強度を持ち、極めて低い熱膨張率と優れた寸法安定性を備えています。TUF ...
KOHESI BOND
... 耐高温性 TG 180°C 適応レオロジー RESOLTECH GC HT 180 / GC HT 186 エポキシシステムは、高いサービス温度と最高 180°C のガラス転移温度を必要とする金型および大型構造用複合材部品の製造用に特別に配合された超高 TG エポキシゲルコートです。 この新世代システムは、大型金型構造や複合部品の製造に適しています。積層板や金型は、低温硬化サイクル（50℃で8時間）の後にリリースすることができます。最終的な熱機械特性は、このテクニカル・データ・シートで後述するポストキュア・サイクル後に得られます。 このシステムには、エポキシ系の標準的な作業手順が適用される。ゲルコートはブラシまたはローラーで塗布できる。 ...
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