プレート状ポリイミド製 Meldin®

棒状チューブ式航空

概要
Meldin® Thermoplastics（Omniseal Solutions）は、従来のエンジニアリングプラスチックが劣化する高温環境下でも機械的強度、寸法安定性、摩耗耐性を維持するよう設計された熱可塑性コンパウンドのシリーズです。本シリーズは射出成形による完成部品および限定的なプロトタイプ形状向けに設計されています。

材料ファミリーとシリーズ

• 1000 — PPSベースの化合物：化学・耐熱性、クリアランスの小さい設計向けの寸法安定性。
• 4000 — PAIベースの化合物：高温下での高い機械的強度と耐摩耗性、金属代替用途に適合。
• 5000 — PAEK/PEEKベースの化合物：高い引張・圧縮・曲げ強度、耐食性および金属より軽量で高荷重用途に適する。

代表的な用途

• 航空宇宙・航空：スラストワッシャー、構造部品、耐熱性や軽量化が求められる部品。
• 宇宙：過酷な環境・高温環境向け部品。
• ライフサイエンス・医療機器：摩耗部品、絶縁部材、ロボットや熱的に重要な構成品の構造部品。
• 半導体・産業機器：電気絶縁材、化学薬品や高温にさらされるポンプ・バルブ部品。

主な性能特性

• 高温下での強度と寸法安定性の維持。
• 化学・耐食性（配合に依存）。
• 厳しいPV条件下での優れた摩擦摩耗特性；ドライラン性能。
• 金属よりも低密度で、構成品の軽量化に寄与。
• 射出成形での厳しい公差対応；強化グレード、無充填絶縁グレード、摩耗/摩擦最適化の特殊ブレンドを提供。

加工と製品形態

• 完成部品向けの射出成形可能な熱可塑性コンパウンド；限定的なプロトタイプ形状あり。
• 高PV・機械負荷下での性能、成形公差管理、機械加工向けに調整された配合。

参照可能な資料（リンクなし）
技術データシート、材料データシート、熱可塑性特性のインフォグラフィックが製品資料としてダウンロード可能な文書にて参照されています。詳細な特性や試験データは製品文書で確認できます。

技術仕様

• ブランド：Meldin®（Omniseal Solutions）
• 製品ファミリー：Meldin® Thermoplastics
• 主要化学：PPS（ポリフェニレンスルフィド）、PAI（ポリアミドイミド）、PAEK / PEEK
• 代表シリーズ：1000（PPSベース）、4000（PAIベース）、5000（PAEK/PEEKベース）
• 製造：射出成形（完成部品；限定的なプロトタイプ形状）
• 性能ハイライト：高温強度；寸法安定性；化学耐性；耐摩耗性；ドライランや高荷重用途に適合
• 提供グレード：強度向け強化グレード、電気絶縁向け無充填グレード、摩耗/摩擦性能最適化の特殊ブレンド
• 対象産業：航空宇宙、宇宙、ライフサイエンス、半導体、産業・エネルギー分野