概要Meldin® Thermoplasticsは、標準的なエンジニアリングプラスチックでは対応できない用途向けに、耐熱性、寸法安定性および機械的整合性を提供するエンジニアード熱可塑性化合物のファミリーです。Meldin®シリーズは航空・宇宙、ライフサイエンス機器、半導体およびその他の高温環境での産業用途に適用されます。
材料系統と典型的配合- PPS系化合物(Meldin® 1000シリーズ)— ポリフェニレンスルフィド(PPS)を基にした独自配合で、化学的・熱的耐性、寸法管理、構造的整合性を備えた設計適応性の高い材料。
- PAI系化合物(Meldin® 4000シリーズ)— ポリアミドイミド(PAI)配合で、高温での機械的強度、金属代替特性(剛性、耐摩耗性)および一般的な自動車・産業用流体との相容性を提供。
- PEEK / PAEK系化合物(Meldin® 5000シリーズ)— PEEK/PAEK配合で、高い引張・圧縮・曲げ強度、耐腐食性、金属に近い仕上がりを低重量で実現。
用途と典型的な使用例- 航空:スラストワッシャ、構造部材、狭い公差が要求される高温部品。
- 宇宙:低温安定性、耐熱性および極端環境下での長寿命が求められる部品。
- ライフサイエンス:電気絶縁体、摩耗部品および医療・実験装置向けの精密部品。
- 産業・半導体:ベアリング、ピストンリング、ベーンなど、耐摩耗性、化学的適合性および寸法管理が求められる部品。
特長と利点- 高温下での耐熱性および寸法安定性。
- 攻撃的媒体に対する化学・耐食性。
- 高いPV条件やドライラン(乾燥運転)環境に適したトライボロジー特性。
- 金属と比較した低重量化および金属部品の置換可能性。
- 高荷重・耐摩耗向けに最適化された配合(強化材入りや特殊グレードを含む)。
- 電気絶縁向けの無充填グレードや摩擦/摩耗性能を調整したスペシャルブレンドの提供。
- 成形による高精度仕上げ部品の量産対応と複雑形状の実現が可能。
利用可能なリソース- 材料データシートとMeldin®シリーズ間の技術データおよび比較を示す熱可塑性ハンドブック。
- Meldin® 1000(PPS)、4000(PAI)、5000(PEEK)シリーズ間の性能比較チャートおよびインフォグラフィック。
特性 / 技術仕様- 主要化学系:PPS、PAI、PEEK/PAEK配合。
- 製造:射出成形対応の熱可塑性コンパウンド;限定的なプロトタイプ形状での完成品対応。
- 性能:高い耐熱性、寸法許容を維持する低熱膨張係数、高荷重下での高耐摩耗性、ドライラン適性および化学的不活性。
- グレード:強化(強度)、無充填(電気絶縁)、トライボロジー最適化の特殊ブレンド。
- 金属に対する典型的利点:軽量化、耐食性、潤滑除去の可能性および狭い公差への対応能力。
- 適用分野:航空、宇宙、ライフサイエンス、半導体、産業およびエネルギー用途。