ボードコネクター AdrenaLINE 224G

バックプレーンプリント基板データ用

概要
TEのAdrenaLINE 224Gコネクタポートフォリオは、GPUモジュール統合向けに設計され、高速データレートに対応したケーブル化システムアーキテクチャ向けに最適化されています。本ポートフォリオは、near‑chipコネクタ、ケーブル化バックプレーンコネクタ、ケーブルI/Oコネクタ、Micro LGAソケット、ならびにTE社製の224Gケーブルを含むエンドツーエンドのソリューションを提供し、次世代データセンターやAI/MLシステムをサポートします。

ポートフォリオ構成

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socketおよびマテイングコネクタ
• AdrenaLINE Slingshot 224G ケーブル化バックプレーンコネクタおよびR/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G ケーブルI/Oコネクタ
• AdrenaLINE Micro LGA Sockets

AdrenaLINE Fastlane の特長

• near‑chipコネクタに接続するTwinax銅ケーブルを用いたケーブルI/Oコネクタ
• OSFPやQSFP‑DDなどの業界標準フォームファクタに対応
• ホスト基板に押し付けて実装する統合コネクタ＆ケージ設計で組立を簡素化
• 補助ピン（電源および低速信号）は従来のレセプタクル同様に基板へ押し付けて実装

AdrenaLINE Slingshot の特長

• 224Gの信号品質性能を目標とした両性（hermaphroditic）マテイングインタフェース
• 224G PAM‑4動作、インピーダンス92 Ohm
• マテイングフォース：差動対（DP）あたり約1.0 N、耐久性：200回のマテイングサイクル
• 26–32 AWG導体を用いるケーブル化バックプレーンアーキテクチャに最適化

AdrenaLINE Catapult の特長

• uLGAソケット技術を採用したnear‑chipコネクタ
• 224Gでの優れた信号特性を実現するソケット設計
• 差動対構成：16DP、32DP、36DP、40DP、64DPをラインナップ
• 他の対数やラッチ／圧縮機構に関するカスタマイズ対応が可能

AdrenaLINE Micro LGA ソケットの特長

• 高速伝送向けの高い信号特性
• ケージからの取り付け・取り外しが容易な設計
• 基板側のソケットハウジング内で接点ピンが保護され、組立・整備時のピン損傷を低減
• 標準密度、ハイデンシティ、ウルトラハイデンシティのラインナップで幅広い要求に対応

技術仕様

• ターゲットデータレート：224G（PAM‑4）
• インピーダンス（Slingshot）：92 Ohm
• マテイングフォース（Slingshot）：約1.0 N／DP
• 耐久性（Slingshot）：200回のマテイングサイクル
• ケーブル化バックプレーン用導体サイズ：26–32 AWGに最適化
• Near‑chipソケット技術：uLGA / Micro LGA
• （Catapult）提供される差動対構成：16DP、32DP、36DP、40DP、64DP
• I/O対応フォームファクタ：OSFP、QSFP‑DD
• 配線：ケーブルI/OはTwinax銅ケーブル；TE製224Gケーブルによりエンドツーエンド接続を実現
• ポートフォリオ内のコネクタ種類：near‑chipコネクタ、ケーブル化バックプレーン、ケーブルI/Oコネクタ、Micro LGAソケット