Stromversorgungsverbinder MULTI-BEAM Plus

für Backplanesfür DrohnenKabel-an-Karte

Überblick
TE Connectivity (TE) bietet ein breites Portfolio an Leistungssteckverbindern und Stromverteilungslösungen, die auf Rechenzentren und Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) ausgerichtet sind. Das Portfolio umfasst Busbar-Stromverteilung, Stromversorgungs‑Interkonnektoren, Wire-to-Board- und Backplane-Stromlösungen, die sowohl Niedrig- als auch Hochleistungsanwendungen unterstützen, wobei einige Lösungen bis zu 500 A ausgelegt sind. Die Lösungen unterstützen moderne Architekturen (einschließlich 48-V-Architekturen) und sind auf verbesserte elektrische Leistungsfähigkeit, niedrigen Widerstand und geringe Millivoltverluste ausgelegt.

Höhepunkte

• MULTI-BEAM Plus Steckverbinder: Deckung höherer Leistungs- und Leistungsanforderungen mit dem höchsten Strom pro Leistungskontakt bis zu 100 A pro Kontakt (bei vier angrenzenden Leistungskontakten). Bieten höhere Leistungs- und Signaldichte, sparen Platz und reduzieren den Energieverbrauch bei gleichzeitig flachem Profil und Erhalt der Luftströmung durch Systeme.
• Busbar-Assemblies: Technisch ausgelegte Busbar-Lösungen für zuverlässige, effiziente Stromverteilung zur Deckung steigender Leistungskapazitätsanforderungen in Daten- und Telekommunikationssystemen.
• Busbar-Leistungssteckverbinder: Busbars und Busbar-Steckverbinder übertragen hohe Ströme von der Quelle zur Last; TE bietet Steckverbinderserien (CROWN CLIP, AMPOWER, RAPIDLOCK), die Platzersparnis, einfache Installation und Upgrade, Hot-Plug-Fähigkeit und Leistungsoptimierung für eine Vielzahl von Anwendungen bieten.

Produktfamilien

• Internal Power: Abdeckung von Storage, Router, Switch, Server, Basisstation, Rechenzentrum, Backplane, Mezzanine, coplanaren Anwendungen.
• Power Supply: alle Stromversorgungs‑Interkonnektoren einschließlich Board-to-Board, Cable-to-Board, Cable-to-Cable.
• Power Distribution: Punkt-zu-Punkt- oder Mehrpunktverteilung von Leistung innerhalb eines Systems über Kabel oder Busbar.
• Quick Connect Power: Lösungen für Steuerungssysteme, Batterien, EV, Industrie, Militär, Sportgeräte.

Wichtige Anwendungen

• Künstliche Intelligenz
• Rechenzentren
• Basisstationen
• Test & Measurement
• UAV / Drohnen
• Remote Radio Units
• Ladestationen für Elektrofahrzeuge

Multibeam / Busbar Produktanmerkungen

• MULTI-BEAM Plus: Höchster Strom pro Leistungskontakt (bis zu 100 A/Kontakt mit vier angrenzenden Leistungskontakten), hohe Leistungs- und Signaldichte, flaches Profil, luftstromerhaltendes Design.
• Busbar-Assemblies: Entwickelt für hohe Strombelastbarkeit und verlässliche Stromverteilung; Fokus auf konsistenter Qualität und exzellenten elektrischen Eigenschaften.
• Busbar-Leistungssteckverbinder: Bieten Platzersparnis, einfache Installation und Upgrade, Hot-Plug-Fähigkeit und Leistungsoptimierung; geeignet für hochstromige Verteilung.

Videos & Demonstrationen (Titel)

• 3D Power Shelf for Data Centers and Artificial Intelligence Infrastructures
• Busbar Smart Connector
• Power Demo Rack
• MULTI-BEAM Plus Power Connectors for Data Center Operations

Dokumentation (ausgewählte Titel)

• Power Solutions Guide (English) — Broschüre
• Busbar Connectors — Quick Reference Guide
• Power Distribution Solutions for OCP (English) — Quick Reference Guide

Spezifikationen / Technische Daten

• Maximale Systemverteilungsfähigkeit angegeben bis zu 500 A (pro Plattform/Architektur wie referenziert).
• MULTI-BEAM Plus: bis zu 100 A pro Leistungskontakt (bei vier angrenzenden Leistungskontakten).
• Unterstützt 48-V-Architekturen und Plug-and-Play-Designs, die darauf ausgelegt sind, Widerstand und Millivoltverlust zu reduzieren.
• Referenzwerte für Strombereiche der Leistungssteckverbinder über TE-Produktlinien: ca. 5 A bis 1.000 A (variieren je nach Familie und Anwendung).
• Produktfamilien umfassen internal power, Power-Supply-Interkonnektoren, Power Distribution (Busbar und Kabel) und Quick-Connect-Power-Lösungen.
• Referenzierte Steckverbinderserien: CROWN CLIP, AMPOWER, RAPIDLOCK, MULTI-BEAM Plus (trademark).