Steckkarte-Verbinder AdrenaLINE 224G

für BackplanesPCBDaten

Übersicht
Das Steckverbinder‑Portfolio AdrenaLINE 224G von TE ist für die Integration von GPU‑Modulen konzipiert und auf kabelgebundene Systemarchitekturen mit hohen Datenraten optimiert. Das Portfolio bietet eine End‑to‑End‑Lösung mit Near‑Chip‑Steckverbindern, kabelgebundenen Backplane‑Steckverbindern, kabelgebundenen I/O‑Steckverbindern, Micro‑LGA‑Sockets und dem von TE hergestellten 224G‑Kabel zur Unterstützung moderner Rechenzentren und AI/ML‑Systeme.

Portfolio‑Elemente

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socket und Gegenstecker
• AdrenaLINE Slingshot 224G Kabel‑Backplane‑Steckverbinder und R/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G Kabel‑I/O‑Steckverbinder
• AdrenaLINE Micro LGA Sockets

AdrenaLINE Fastlane Merkmale

• Kabelgebundene I/O‑Steckverbinder mit Twinax‑Kupferkabeln zur Verbindung mit Near‑Chip‑Steckverbindern
• Unterstützt branchenübliche Formfaktoren wie OSFP und QSFP‑DD
• Integriertes Steckverbinder‑ und Käfig‑Design, das auf die Host‑Leiterplatte aufgedrückt wird und die Montage vereinfacht
• Hilfskontakte (Strom- und Niedriggeschwindigkeitsleitungen) werden wie ein herkömmlicher Buchsenkontakt auf die Platine gepresst

AdrenaLINE Slingshot Merkmale

• Hermaphroditische Steckverbindungsschnittstelle, ausgelegt für 224G Signalintegritätsleistung
• Arbeitsweise bei 224G PAM‑4 mit 92 Ohm Impedanz
• Steckkraft: ~1,0 N pro differentielles Paar (DP); Lebensdauer: 200 Steckzyklen
• Optimiert für kabelgebundene Backplane‑Architekturen mit 26–32 AWG Leitern

AdrenaLINE Catapult Merkmale

• Near‑Chip‑Steckverbinder basierend auf uLGA‑Socket‑Technologie
• Socket‑Design für kontrollierte Signalintegrität bei 224G
• Verfügbare differentielle Paar‑Konfigurationen: 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Anpassungsoptionen für andere Paarzahlen und Verriegelungs/Kompressionsmechanismen

AdrenaLINE Micro LGA Socket Merkmale

• Hochleistungs‑Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits‑Schnittstellen
• Entwickelt für einfache Montage und Demontage aus dem Käfig
• Kontaktstifte sind in der Sockelgehäuse‑Seite der Platine geschützt, um Beschädigungen beim Service zu verringern
• Erhältlich in Standard‑, High‑ und Ultra‑High‑Density‑Varianten zur Abdeckung unterschiedlicher Anforderungen

Technische Spezifikationen

• Ziel‑Datenrate: 224G (PAM‑4)
• Impedanz (Slingshot): 92 Ohm
• Steckkraft (Slingshot): ~1,0 N pro DP
• Lebensdauer (Slingshot): 200 Steckzyklen
• Unterstützte Leitergrößen für kabelgebundenes Backplane: optimiert für 26–32 AWG
• Near‑Chip‑Socket‑Technologie: uLGA / Micro LGA
• Verfügbare differential pair Konfigurationen (Catapult): 16DP, 32DP, 36DP, 40DP, 64DP
• Unterstützte Formfaktoren für I/O: OSFP, QSFP‑DD
• Kabel: Twinax‑Kupferkabel für kabelgebundene I/O; TE‑intern produziertes 224G‑Kabel für End‑to‑End‑Konnektivität
• Steckverbindertypen im Portfolio: Near‑Chip‑Steckverbinder, kabelgebundene Backplane, kabelgebundene I/O‑Steckverbinder, Micro‑LGA‑Sockets