Stromversorgungsverbinder ORv3

Datenfür Flugzeugelastisch

Die Plug-&-Play-Leistungssteckverbinder, Sammelschienen und Kabelsatzlösungen von TE Connectivity (TE) für die Open Compute Project (OCP)-Architektur bieten eine standardisierte Plattform für das Systemdesign. Diese Lösungen sind vollständig kompatibel mit den Spezifikationen, die für die Leistungsverteilung auf Rack-Ebene entwickelt wurden, von der Leistungsverteilung der Anlage bis hin zu Hauptplatinen-Anwendungen, einschließlich der Rackböden für Power, aller IT-Geräte, Server und Compute-Rackböden. TE Connectivity bietet zahlreiche Stromversorgungslösungen an, um eine Vielzahl von spezifischen Designanforderungen abzudecken. Unser Portfolio für Stromversorgungslösungen für Open Compute Project (OCP)-Anwendungen bietet mehrere einfache, aber anpassbare Designs, die eine standardisierte Plattform für die effiziente Verteilung von bis zu 500 A Strom nach UL- und CSA-Kriterien bei gleichzeitig verbesserter elektrischer Leistung ermöglichen. Diese Plug-&-Play-Lösungen unterstützen 48-V-Architekturen und bieten gleichzeitig niedrigen Widerstand und geringen Millivolt-Abfall. Wir helfen unseren Kunden, Einsparungen bei den Betriebs- und Systemkosten zu erzielen, indem wir Stromversorgungsprodukte anbieten, die einen niedrigen Energieverbrauch unterstützen und thermische Probleme lösen. Diese Produkte sind kompatibel mit den Spezifikationen für den Einsatz in Anwendungen auf Rackebene, einschließlich Power und BBU-Rackböden (Battery Backup Unit), IT Gear und Server Sleds. 1. Stromversorgung von der Anlage zum Rack PSU/WHIP: 1OU und 2OU Um ein Rack in einem Rechenzentrum an die Stromschiene oder die Hauptstromversorgung eines Gebäudes anzuschließen