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... durci. Le système est un excellent adhésif à haute résistance qui conduit la chaleur tout en étant électriquement isolant. Cet époxy peut résister à des cycles thermiques rigoureux et à des chocs. Il se distingue par sa résistance aux ...
Master Bond Inc.
... Description du produit
Master Bond EP64 est un système
époxy bi-composant offrant une longue durée de travail à température ambiante. Il présente un rapport de mélange indulgent de 100:5 en poids et, une fois combiné, forme ...
Master Bond Inc.
... supérieure à l'eau, aux huiles, aux carburants, aux acides et aux bases. La couleur de l'EP3HT-LO va du brun au beige. Cet époxy à faible dégagement gazeux peut être utilisé dans la fabrication et la production de produits optiques, ...
Master Bond Inc.
... être utilisé pour l'enrobage des composants électroniques. Il convient de noter que l'EP93FRHT est un type d' époxy ignifuge non halogéné. Cet époxy est un système à viscosité modérée avec un temps ouvert très long. Il ...
Master Bond Inc.
... le temps), la durée de vie est illimitée à température ambiante et le produit peut être stocké à température ambiante. Cet époxy est utilisable par cryogénie et a une large plage de température de 4K à +400°F. Master Bond Supreme 10HT ...
Master Bond Inc.
... de 4K à +400°F Conducteur d'argent Résistance aux chocs mécaniques et thermiques Master Bond Supreme 10HTS est un système époxy conducteur d'argent, monocomposant, facile à utiliser, qui offre une gamme remarquable de propriétés et une ...
Master Bond Inc.
... grande variété de substrats, y compris les métaux, les composites, le verre, les céramiques et de nombreux plastiques. Cet époxy présente une formidable force d'adhérence, en particulier en mode cisaillement, supérieure à 3 500 psi. La ...
Master Bond Inc.
... transition vitreuse (Tg) inférieures à 85°C, EP65HT-1 a une Tg exceptionnelle d'environ 125°C. En outre, contrairement aux époxys à prise rapide typiques, l'EP65HT-1 conserve des temps de prise rapides, même lorsqu'il est mélangé en quantités ...
Master Bond Inc.
... l'appendice F de la partie 25 Test de combustion verticale réussi Traitement pratique Master Bond EP90FR-V est un système époxy ignifuge à deux composants pour le collage, l'étanchéité, le revêtement et l'encapsulage. Il a été testé ...
Master Bond Inc.
... une résine époxy haute performance monocomposante unique pour le collage, l'encapsulation, l'encapsulage et le revêtement, qui présente des propriétés ignifuges. Elle est conforme aux spécifications d'Airbus mentionnées ci-dessus. Cette ...
Master Bond Inc.
... polyéthylène propre pour éviter l'accumulation de poussière ou d'humidité sur les zones de collage. Si les pièces doivent être collées le jour même de l'application de la solution, elles doivent être séchées à la température élevée indiquée ...
I MA TEC SRL
... La série HexBond™ 200 est une gamme de films adhésifs moussants présentés sous forme de feuilles. Ils se dilatent pendant le cycle de polymérisation pour remplir les espaces et adhèrent fortement à toutes les parties de la structure avec lesquelles ils ...
I MA TEC SRL
... Redux® 312 est un adhésif en film à haute résistance et durcissant à 120°C, adapté au collage métal sur métal et aux constructions en sandwich, où des températures de fonctionnement allant jusqu'à 100°C peuvent être atteintes. Une version supportée, Redux® ...
I MA TEC SRL
... Redux® 319 est un adhésif pour film époxy modifié de haute performance qui durcit à 175°C. Il est disponible en version avec ou sans support à des poids surfaciques compris entre 180 et 400 g/m2. Les versions avec support contiennent ...
I MA TEC SRL
... Redux® 322 est un adhésif pour film époxy modifié de haute performance qui durcit à 175°C. Il convient pour le collage de métal sur métal et pour les structures sandwich, où les températures de fonctionnement peuvent atteindre 220°C pendant ...
I MA TEC SRL
... modifié à séchage 120°C contenant une grille en coton pour une manipulation facile et un contrôle de l'épaisseur de la ligne de colle. Il est disponible en poids surfacique standard de 200g/m2 et 300g/m2 . Une version sans support avec ...
I MA TEC SRL
... pendant les opérations d'usinage. Il est constitué de papier kraft résistant, recouvert sur une face d'un film fin de résine époxy modifiée thermoplastique. Le film est sec et non collant à des températures allant jusqu'à 30°C mais, par ...
I MA TEC SRL
... transfert de résine (RTM) et pour répondre aux exigences de l'industrie aérospatiale. Nature HexFlow® RTM 6 est un système époxy prémélangé pour des températures de service de -60°C à 120°C (-75°F à 248°F). A température ambiante, c'est ...
I MA TEC SRL
... HexFlow® RTM6-2 est une résine à deux composants conçue pour les procédés de moulage par transfert de résine (RTM) et d'infusion et pour répondre aux exigences de l'industrie aérospatiale. Ce système est conçu pour faciliter le transport par route, air ...
I MA TEC SRL
... Les adhésifs époxy se composent d'une résine époxy et d'un durcisseur. Le choix multiple de résines et de durcisseurs permet une grande diversité dans la formulation. Ils créent en outre des colles extrêmement solides ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S est un système époxy à deux composants, chargé d'argent, conducteur d'électricité, adapté au collage et à l'étanchéité. Il présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) en poids. Il offre ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 est un système époxy à deux composants, à durcissement à température ambiante. Cet époxy ignifuge génère peu de fumée et contient une charge non halogénée. Bien que la KB 1631 FR-2 durcisse à ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT est un remarquable système époxy monocomposant durci qui ne nécessite aucun mélange et offre une durée de vie illimitée à température ambiante. Il durcit en seulement 60 à 70 minutes à 120°C et encore plus rapidement ...
KOHESI BOND
... système époxy à deux composants, durcissant à la chaleur, qui convient pour le collage, le scellement, le revêtement, l'enrobage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 100:65 (partie A : partie B) en poids. ...
KOHESI BOND
... système époxy à deux composants, durcissant à température ambiante, qui convient pour le collage, l'étanchéité, le remplissage et l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 4:1 (partie A : partie B) en poids. Ce système ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V est un système époxy à deux composants qui offre un rapport de mélange pratique de 1:1 en poids. Cette époxy ignifuge est capable de passer les spécifications de l'essai de combustion verticale ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO est un système époxydique à deux composants, hautement flexibilisé, adapté au collage, à l'étanchéité, au remplissage et à l'encapsulation. Il présente un rapport de mélange favorable de 1:3 (partie A : partie B) en poids. Il ...
KOHESI BOND
... dégazage (ASTM E-595) et présente un rapport de mélange pratique de 1:1 (partie A : partie B) en poids ou en volume. Ce système époxy unique offre une ténacité remarquable et une résistance au pelage supérieure. Il durcit facilement à ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT est un système époxy monocomposant durci qui offre une conductivité thermique phénoménale tout en conservant ses propriétés supérieures d'isolation électrique. Il ne nécessite aucun mélange et offre une durée ...
KOHESI BOND
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