Colle bicomponenti

... EP21TCHT-1 Informazioni sul prodotto Composto epossidico bicomponente per l'incollaggio e la sigillatura ad alte prestazioni Caratteristiche principali Termicamente conduttivo, elettricamente isolante Criogenicamente ...

... Informazioni sul prodotto EP93FRHT Il sistema epossidico a due componenti soddisfa gli standard Airbus indicati di seguito da ABD0031, edizione F, 8 giugno 2005 per il ritardo di fiamma Caratteristiche principali Dodici secondi di bruciatura ...

... EP65HT-1 Informazioni sul prodotto Sistema epossidico a due componenti con la speciale combinazione di tempi di messa a punto molto rapidi e resistenza alle alte temperature Caratteristiche principali Maneggevolezza, pistola dispensabile Cura ...

... l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e la colata Elaborazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ignifugo per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'invasatura. ...

... Epossidico bicomponente a temperatura ambiente per l'incollaggio, la colata e il rivestimento Caratteristiche principali Eccellente chiarezza ottica Bassa viscosità Altissima flessibilità Criogenicamente utilizzabile ...

... Informazioni sul prodotto Supreme 33CLV Epossidico bicomponente temprato per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento Caratteristiche principali Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile ...

... di substrati Per l'incollaggio, la sigillatura e l'incapsulamento Master Bond EP41S-1 è un sistema di resina epossidica bicomponente per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento ad alte prestazioni. ...

... Master Bond EP45HTAN è una resina epossidica bicomponente, termicamente conduttiva ed elettricamente isolante, per incollaggi e sigillature. Il rapporto di miscelazione è di 100 a 30 in peso. Le parti A e B sono paste ...

... Sistema epossidico bicomponente, polimerizzante a temperatura ambiente, per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento, caratterizzato da un'ampia gamma di proprietà desiderabili Caratteristiche ...

... Epossidico bicomponente per invasatura, incollaggio, sigillatura e rivestimento Presenta un'elevata conducibilità termica, un eccellente isolamento elettrico, una buona resistenza fisica e un elevato grado di flessibilità. ...

... Kohesi Bond KB 1031 AT-S è un sistema epossidico bicomponente, caricato con argento, elettricamente conduttivo, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. Ha un conveniente rapporto di miscelazione 1:1 (parte A: parte ...

... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente. Questo epossidico ritardante di fiamma genera poco fumo e contiene un riempitivo non alogenato. Anche se KB 1631 FR-2 ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a caldo, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione ...

... Kohesi Bond KB 1040 P è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 4:1 ...

... Kohesi Bond KB 1600 FR-V è un sistema epossidico bicomponente che offre un comodo rapporto di miscelazione di 1:1 in peso. Questa resina epossidica ritardante di fiamma è in grado di superare le specifiche del test di ...

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO è un sistema epossidico bicomponente, altamente flessibilizzato, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il potting e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 1:3 (parte ...

... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. È in grado di superare gli standard NASA per il basso degassamento (ASTM ...

... adesivi epossidici bicomponenti che possono essere polimerizzati a temperatura ambiente o a temperatura elevata per ottenere livelli più elevati di prestazioni meccaniche. Una gamma di adesivi epossidici e BMI monocomponenti ...

... resistenti e durevoli con la maggior parte dei materiali. Gli adesivi epossidici sono disponibili in forma monocomponente o bicomponente e possono essere forniti come liquidi fluidi, come prodotti altamente tixotropici ...

Gli adesivi poliuretanici sono tipicamente monocomponenti igroindurenti o sistemi bicomponenti. Forniscono giunti resilienti, resistenti agli urti. Sono utili per l'incollaggio di FRP (plastica rinforzata con fibra ...

Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) ...