Colla epossidica EP37-3FLF
per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

colla epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Uso previsto
per l'aeronautica, per incollaggio, per metalli, per compositi, per plastica, per vetro, per ceramica, per gomma
Numero di componenti
bicomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, a bassa viscosità, con isolamento elettrico, resistente ai prodotti chimici

Descrizione

Epossidico bicomponente a temperatura ambiente per l'incollaggio, la colata e il rivestimento Caratteristiche principali Eccellente chiarezza ottica Bassa viscosità Altissima flessibilità Criogenicamente utilizzabile fino a 4K Resiste a gravi shock termici e meccanici Lunga vita lavorativa e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità, otticamente trasparente, a due componenti, caratterizzato da una flessibilità davvero notevole per applicazioni di incollaggio, rivestimento e colata ad alte prestazioni. È caratterizzato da un rapporto di miscelazione di uno a uno in peso o in volume. Come adesivo, forma legami molto indulgenti e ad alta resistenza che offrono un'eccellente resistenza agli urti e ai cicli termici e agli urti. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati, compresi metalli, compositi, vetro, ceramica, gomma e molte materie plastiche. EP37-3FLF è anche un superbo sistema di invasatura, incapsulamento e colata. Ha una viscosità molto bassa ed è relativamente più basso in esotermia, il che lo rende un materiale ideale per getti di grandi dimensioni. In combinazione con questo, possiede anche proprietà di isolamento elettrico superiori. La combinazione di alta flessibilità e bassa esotermia riduce lo stress sui componenti elettronici sensibili durante la polimerizzazione. Di rilievo è anche l'eccezionale trasmissione della luce, soprattutto da 350-2.000 nm. Ha una vita operativa più lunga che, a seconda della massa, potrebbe offrire un'ora o due di tempo aperto a temperatura ambiente. EP37-3FLF è utilizzabile in un intervallo di temperatura molto ampio, da 4K a +250°F. Questo versatile sistema è ampiamente utilizzato in applicazioni ottiche, elettroniche, elettriche, optoelettroniche, informatiche e speciali di tipo OEM.

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