Colle a polimerizzazione calore

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colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HT

... Master Bond Supreme 10HT è caratterizzato da una miscela unica di proprietà prestazionali che includono sia un'elevata resistenza al taglio che alla pelatura, oltre ad una comoda maneggevolezza. Si ottengono facilmente resistenze di taglio ...

colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HTS

... Informazioni sul prodotto Supreme 10HTS Sistema epossidico monoblocco, indurente a caldo, temprato epossidico Supremo 10HTS epossidico in un pezzo unico Caratteristiche principali Approvato dalla NASA per il basso degassamento Eccellenti ...

colla epossidica
colla epossidica
EP29LPSP

... EP29LPSP richiede la gelificazione della resina epossidica mista a temperatura ambiente, seguita da cicli alternativi di polimerizzazione a temperature più basse e più elevate (8-10 ore a 130-150°F) o (5-7 ore a 175°F) ...

colla epossidica
colla epossidica
KB 1031 AT-S

... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...

Altri prodotti
KOHESI BOND
colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente ...

Altri prodotti
KOHESI BOND
colla epossidica
colla epossidica
KB 1039 CRLP

... oltre 4 - 5 ore e polimerizza rapidamente a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale è un set-up a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione a caldo a 90°C per 3 - 5 ore. KB ...

Altri prodotti
KOHESI BOND
colla epossidica
colla epossidica
KB 1040 P

... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...

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KOHESI BOND
colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
KB 1031 AT-2LO

... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...

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KOHESI BOND
colla epossidica
colla epossidica
TUF 1621 AOHT

... facilmente a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è una notte a temperatura ambiente seguita da una polimerizzazione ...

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KOHESI BOND
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