Colle a bassa emissione di gas

... EP21TCHT-1 ha un rapporto di miscelazione 100:60 in peso. La cosa più significativa è che supera i test di degassamento a bassa emissione di gas della NASA con numeri eccezionalmente ...

... per AITM 2.0002B e la sezione 7.1.2 di ABD0031, edizione F Emissione di fumo secondo AITM 2.0007B, edizione 3 in modalità fiammeggiante e sezione 7.3.2 di ABD0031, edizione F Emissione di gas ...

... elettrodomestici, automobilistica e chimica. La cosa più importante è che Supreme 10HT è stato testato e soddisfa le specifiche NASA di bassa degassamento. ...

... formulato per resistere a rigorosi cicli termici e a shock termici e meccanici. Soddisfa pienamente le specifiche NASA di bassa degassamento. Oltre alle proprietà sopra menzionate, Supreme 10HTS ha una buona resistenza ...

... Informazioni sul prodotto Supreme 12AOHT-LO Una parte, termicamente conduttiva, elettricamente isolante, epossidica ad alte prestazioni per l'incollaggio e la sigillatura; soddisfa le specifiche NASA a basso degassamento Caratteristiche ...

... Caratteristiche principali Maneggevolezza, pistola dispensabile Cura rapidamente anche in piccole masse Soddisfa le specifiche NASA di bassa degassamento Resiste a 1.000 ore 85°C/85% UR Il Master Bond EP65HT-1 è un sistema ...

... Informazioni sul prodotto EP90FR-V Il sistema epossidico a due componenti conforme allo standard FAR 14 CFR 25.853(a) per il ritardo di fiamma supera anche lo standard Boeing BSS 7238, Revisione C per i bassi livelli di fumo e BSS 7239, ...

... Caratteristiche principali Dodici secondi di bruciatura verticale per AITM 2.0002B e la sezione 7.1.2 di ABD0031, edizione F Emissione di gas tossici secondo AITM 3.0005, edizione 2 in modalità fiammeggiante ...

... ottica Bassa viscosità Altissima flessibilità Criogenicamente utilizzabile fino a 4K Resiste a gravi shock termici e meccanici Lunga vita lavorativa e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema ...

... Informazioni sul prodotto Supreme 33CLV Epossidico bicomponente temprato per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento Caratteristiche principali Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a ...

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente ...

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a caldo, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 100:65 (parte A: ...

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO è un sistema epossidico bicomponente, altamente flessibilizzato, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il potting e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 1:3 (parte A: parte B) in peso. ...

... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. È in grado di superare gli standard NASA per il basso degassamento (ASTM E-595) e ha un conveniente ...