Colla epossidica Redux® 319 series
per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

colla epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Uso previsto
per l'aeronautica, per incollaggio, per metalli, per compositi

Descrizione

Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) sono stati un successo provato nell'industria aerospaziale e sono in continuo miglioramento per una più ampia gamma di prodotti. Disponiamo di primers per aumentare l’adesione e la protezione delle superfici, di foaming adesivi per sigillare le giunzioni tra gli stessi componenti, film adesivi epossidici per l’incollaggio delle superfici, film stabilizzanti per il nido d’ape e resina per RTM®.

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