Colla epossidica EP17HTDA-2

per vetroper l'aeronauticaper incollaggio

Non premiscelato e congelato Consistenza della pasta Termicamente conduttivo, elettricamente isolante Elevata resistenza alla compressione Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede alcuna miscelazione e la temperatura di polimerizzazione è di 300-350°F. Non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza in 4-5 ore a 300°F o in 3-4 ore a 350°F. Per ottimizzare le proprietà, utilizzare uno dei programmi di polimerizzazione sopra indicati più altre 2-3 ore a 400°F. La sua viscosità e la sua fluidità ne fanno un adesivo efficace per le applicazioni di fissaggio a stampo. EP17HTDA-2 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metallo, ceramica, plastica e compositi. Presenta una serie impressionante di proprietà di resistenza fisica, in particolare modulo di trazione, resistenza alla compressione e temperatura di transizione vetrosa. Il sistema è termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. È altamente resistente chimicamente all'acqua, agli acidi, alle basi, ai solventi, ai carburanti e agli oli. Presenta un ottimo isolamento elettrico e una buona conducibilità termica. La temperatura di servizio va da -80°F a +600°F. Il colore standard è bianco sporco. EP17HTDA-2 è consigliato per applicazioni speciali, dove la sua Tg eccezionalmente elevata di 185-190°C è un fattore critico nelle applicazioni di fissaggio degli stampi. Vantaggi del prodotto Sistema monocomponente Termicamente conduttivo, elettricamente isolante Può resistere alle temperature utilizzate nell'imballaggio elettronico, ad esempio per l'incollaggio dei fili Si spende bene per le applicazioni di fissaggio degli stampi Basso degassamento NASA